北京
金融界2025年3月20日消息，国家知识产权局信息显示，先导赛翡（重庆）半导体有限公司申请一项名为“一种无蜡垫粘贴装置”的专利，公开号 CN 119636225 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明提供了一种无蜡垫粘贴装置，用于安装无蜡垫本体与陶瓷盘，包括：底座，延其轴心阵列开设有若干安装槽，若干安装槽内均滑动卡接有调节板，调节板靠近底座边缘的一端设有限位块，无蜡垫本体安装于底座，且若干限位块均抵接于无蜡垫本体；固定架，对应设有两个限位架，底座设有与两个限位架对应的两个限位杆，两个限位架分别滑动设于两个限位杆；以及固定单元，包括滑动设于固定架的若干安装架、设于安装架的固定块和设于固定架的调节件，调节件与若干安装架相连，用于使若干固定块相互靠拢，并抵接于陶瓷盘。本装置确保无蜡垫本体轴心能准确地与陶瓷盘轴心对齐，减少人工操作带来的误差，提高粘贴的精度，降低因位置偏差导致的粘贴失败率。
天眼查资料显示，先导赛翡（重庆）半导体有限公司，成立于2023年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币，实缴资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，先导赛翡（重庆）半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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