第442期|万物互联时代，听芯动科技揭秘传感器代工模式的新机遇

本期话题：

00:30 MEMS工艺进阶：良率从60%到95%实现技术的突围

03:10 万物互联将如何重塑传感器的产业价值？

08:07 专业化深耕：传感器代工市场未来路径的破局之道

01 MEMS工艺进阶：良率从60%到95%实现技术的突围

幻实（主播）：

欢迎大家关注芯片揭秘，我是主播幻实。今天我邀请到了来自浙江芯动科技有限公司（以下简称：芯动科技）的董事长刘聪，下面请刘总分享他对MEMS赛道的感受。

芯动科技董事长 刘聪 做客芯片揭秘

刘聪（嘉宾）：

大家好，我是芯动科技的董事长刘聪。

幻实（主播）：

我今天来您的展台，很远就注意到贵司展台LOGO的设计极具特色，上面带有这种电信号，然后Fab字样代表了晶圆制造，感觉很特别。这是您设计的吗？

芯动科技企业logo图示 （图源：芯动科技）

刘聪（嘉宾）：

这个是源自我们团队的共同创意。因为我们是MEMS代工企业，所以上面那些线条其实是一个"M"的造型，组合在一起就是“MEMS Fab ”的意思。

幻实（主播）：

然后字母“F”下面的那个波形，一看就是代表了产品的元素。

刘聪（嘉宾）：

我们在MEMS赛道上发展，其实需要工艺和技术的相互结合，所以不仅仅是产品的性能要做好，同时产品的外观也要达到客户的需求。

幻实（主播）：

刘总，您是做一站式服务的，所以我想问一下，最近几年有哪些MEMS工艺已经趋于成熟？你们又有什么样的创新突破？

刘聪（嘉宾）：

近年来，技术领域确实经历了显著的更迭与突破。芯动科技自2018年建成投产，我们公司定位是6英寸的MEMS芯片代工产线，工艺能力是我们的核心竞争力。多年来，我们通过项目实践、设备升级以及人员能力提升，始终秉持对工艺的敬畏之心，致力于持续优化工艺水平。我们拥有全链条工艺，从光刻、刻蚀、键合到划片、封装测试等环节均实现了技术提升。例如，在键合方面，我们原来键合工艺的良率只有60%，经过多年的技术探索，目前良率已经达到了95%，并且从最初的两层键合发展到如今能够实现四层键合。

幻实（主播）：

这一技术突破不仅有效减少了生产浪费，也极大地提升了客户满意度。

脑电芯片在智能控制上的使用（图源：芯动科技）

刘聪（嘉宾）：

其实在行业里面，这个技术还是比较稀缺的，因为现在能达到两层、三层键合工艺的厂商比较多，但能稳定做到四层键合工艺的还是不多的。此外，在刻蚀工艺上，我们开展了PI刻蚀技术研发，主要是应用在生物医疗领域，特别是生命科学中的脑电极芯片。目前，我们已成功实现256个通道全通，技术水平在行业内处于第一梯队。当然，我们在其他技术领域也取得了诸多成果，在此就不一一赘述了。

PI刻蚀：全称为聚酰亚胺（Polyimide）刻蚀，是一种在微细加工技术中常用的工艺，主要用于在半导体器件制造过程中制作特定的图案和结构。聚酰亚胺是一种具有优异耐热性、化学稳定性和机械强度的材料，广泛应用于柔性电子和集成电路中。

幻实（主播）：

感觉您对工艺技术和产品的应用非常熟悉，可以信手拈来。

刘聪（嘉宾）：

我们还是需要和客户多沟通、多交流的。作为代工厂，我们深知与客户保持密切沟通、深入了解客户技术需求的重要性。

02万物互联将如何重塑传感器的产业价值？

幻实（主播）：

参加此次传感器大会，明显感觉到每年的展商数量都在增加，尤其是本土厂商。过去，我跟很多传感器设计公司都有过交流，他们的痛点是面临生产难题，而芯动科技的出现，则可以为他们提供代工服务。从2018年到2024年，一路走来，您认为产业和行业发生了哪些变化？与当初布局该赛道时相比，有哪些新情况出现？

刘聪（嘉宾）：

芯动科技主要聚焦于MEMS产业，而MEMS具有小型化、集中化和低功耗的特点。随着万物互联的快速发展，市场对集成化的需求日益增长。以新能源汽车为例，其内部集成了大量各类传感器，如同一个大型的消费电子产品。所以，市场对MEMS产品的实际需求正在快速拉动行业发展。然而，近年来众多产线的投产建成也带来了一些问题。国内几十条产线密集上线，导致产能扩充的速度超过了市场需求的增长速度，也出现了部分并非以技术实践和工艺实现为目的投资逐渐面临困境。

压力传感器在汽车电子领域的应用（图源：芯动科技）

幻实（主播）：

非理性的投资都会被市场“甩”出去。

刘聪（嘉宾）：

对，这些年相对来说竞争比较激烈。但从另一个角度来看，这种竞争也有助于筛选出真正专注于产品和技术研发的企业，推动行业的健康发展，所以可能这也是一个好事情。

幻实（主播）：

您能从客户层面感受到行业的变化，我想问一下，目前你们的客户是海外客户居多，还是以本土客户为主呢？

刘聪（嘉宾）：

我们国内和国外的客户都有，整体来看国内的份额是大于国外的。主要包括高端航空航天领域、汽车电子以及工业级的客户，消费级客户相对较少，我们的产品定位主要集中在工业级及以上。

幻实（主播）：

那这对你们的工艺要求、质量管理的要求都非常高，因为产品质量关乎企业的核心竞争力，容不得半点马虎。

刘聪（嘉宾）：

是的，这也是我们的核心技术所在。

幻实（主播）：

我想问您一个关于产业趋势的问题，这两年5G、物联网、低空经济以及人工智能等领域发展迅速，这些新场景的应用对传感器行业产生了哪些有价值的影响？您怎么看这些场景的应用对传感器行业带来的改变？

刘聪（嘉宾）：

正如前面提到的，万物互联的发展无疑会快速拉动市场需求。不仅在消费端，随着可穿戴设备的普及，大众对传感器的接触越来越多。同时，随着国家工业的发展以及地缘政治的影响推动了国产替代的进程，不管对于我们芯动科技来讲，或者说对于国内做中高端产品的企业来讲，都是极大的利好。越来越多的客户将业务交付给我们，我们也在积极引进高精尖设备和专业人才，以拓展业务。整体来看，市场前景十分广阔，发展趋势向好。

幻实（主播）：

从国内和国际做产品的风格和思路上来看，您觉得国内的厂商跟海外的差距大吗？如果给国内的MEMS设计公司提建议，您觉得他们应该在哪些方向加强？

芯片揭秘 主播幻实（左） 对话

芯动科技董事长 刘聪 （右）

刘聪（嘉宾）：

在中低端产品领域，差距并不明显，但在高端领域，确实存在一定差距。造成这种差距的核心原因是我们起步较晚，但这并不意味着我们做不到，只要给我们一定的时间，我相信是可以追赶上的。同时我们还需要在设备和人才培养方面加大投入，逐步提升自身实力。否则，即便有市场需求，也难以有效满足。作为行业中的一员，芯动科技未来仍将专注于代工业务，我们的核心竞争力就是不断提升我们的工艺能力。因为只有不断提升工艺水平，我们才能在市场上立足。同时，我们将持续聚焦现有主要业务领域，比如压力、气体、惯性和生物医疗领域等。MEMS领域涵盖广泛，但如果什么都做，可能什么都不精通。所以我们希望在聚焦领域内，持续提升自身能力，为客户提供更优质的服务。

03专业化深耕：传感器代工市场未来路径的破局之道

幻实（主播）：

我想再问一下，芯动科技会转型成为IDM模式吗？还是会一直专注于代工业务？

刘聪（嘉宾）：

目前我们的定位还是代工厂，我认为专注于代工业务，能够更有效地集中我们的精力、资金以及技术能力提升。同时为了确保产品性能的实现，我们在聚焦代工业务的基本上，还需要加强与后端客户的沟通和交流，从而更好地体现我们的能力和竞争力。

半自动键合机（图源：芯动科技）

幻实（主播）：

您之前提到设备在行业中非常重要，因为传感器的特殊工艺需要独特的设备支持。不知道目前行业内对哪些设备渴求度比较高呢？

刘聪（嘉宾）：

我们的设备需求还是围绕产品展开的。目前，我们的产品主要集中在压力、惯性、生物医疗和气体传感器等四大类领域。对于这些产品，核心工艺的实现都集中在流片过程中的光刻、薄膜、刻蚀以及键合设备。现有能够实现1um精度的光刻设备基本能够满足行业内绝大多数MEMS产品需求，但在薄膜和刻蚀工艺环节中，仍需要更稳定和更高性能的磁控溅射设备（PVD）以及金属刻蚀设备（ICP）来丰富我们的工艺能力，以便能够实现各产品不同的工艺需求。目前这些设备已确定并完成合同签订，预计2025年半年度可正式投产运行。

更高精度的传感器设备（图片由AI生成）

幻实（主播）：

请您预测一下，未来3—5年传感器代工市场的格局会发生什么变化？你们未来有什么样的规划？

刘聪（嘉宾）：

从我的角度来看，未来市场需求将逐步增加，专业分工也会越来越细化，各代工平台也会逐步寻找到适合自身发展的代工模式和代工品类。例如芯动科技未来几年仍然会以高端MEMS芯片的研发、中试及小批量为主，聚焦现有的四大类产品，不断提升工艺能力，积累丰富经验。我们始终秉持工匠精神，致力于将每一个细节、每一道工艺做到极致，以提升产品研发效率和产品性能，赢得客户更高的认可度，并为传感器芯片的国产化替代起到积极的促进作用。

幻实（主播）：

做制造业确实没有捷径，只能一点点的积累，一步一个脚印。

刘聪（嘉宾）：

是的，您说的非常对。

幻实（主播）：

刘总今天分享了很多宝贵经验，非常高兴能看到国内有像芯动科技这样踏实做代工的企业，也祝芯动科技发展的越来越好。

芯片揭秘说

当前全球MEMS产业正加速向高集成度、异质融合方向演进，但技术升级与市场扩张的节奏仍存在阶段性错位。尽管国内本土企业在工艺流程创新（如多层堆叠、高深宽比刻蚀）和本土产业链配套（封装测试、特色材料）上取得突破，但高端传感器领域依旧面临工艺稳定性不足、设备/材料进口依赖度高等多重挑战。行业短期需警惕资本驱动的产能无序扩张带来的同质化竞争风险，长期则考验对下游应用需求的分化响应能力——无论是车载传感器的高可靠性验证体系，还是生物医疗MEMS的洁净度与微型化标准，都要求代工环节从“规模优先”转向“精度与定制化并行”。

与此同时，全球产业链重构趋势正倒逼本土企业加速构筑从设备调试、工艺迭代到客户协同的全链条技术沉淀。未来，MEMS代工的核心竞争力或将不再局限于单一技术参数的突破，而是依托对新兴场景（如低空经济、植入式医疗）的深度理解，形成“需求定义工艺”的敏捷制造范式。