北京
作为无线连接行业重要建设者，高通于MWC 2025前夕发布全新产品品牌——高通跃龙，并在Xiaomi Buds 5Pro系列耳机上首发第一代骁龙S7和S7+音频平台，为新时代行业终端带来创新解决方案。
高通跃龙产品组合在边缘侧AI、低功耗计算、无线连接等领域，延续了高通一贯的领先优势。这些特性可融入专为实现卓越速度、可扩展性与可靠性而设计的定制软硬件及服务产品组合中，助力相关产品与服务在性能、规模拓展及稳定性上更上一层楼。
第一代骁龙S7和S7+音频平台作为高通迄今最先进的音频平台，为Xiaomi Buds 5 Pro系列带来强大的性能提升。其计算性能、内存、AI性能大幅增强，能耗优化显著，耳机续航表现出色。同时，该系列耳机还支持多种先进音频技术，首发超宽频双功放三单元声学系统，为用户提供极致音质体验。
凭借第一代骁龙S7+平台的加持，Xiaomi Buds5Pro Wi-Fi版具备高通扩展个人局域网技术和超低功耗Wi-Fi连接，支持24bit 96KHz无损音乐串流；Xiaomi Buds 5 Pro则搭载第一代骁龙 S7 平台。两款平台均配备多项先进连接技术，极大提升了音频传输和降噪等性能。
同时，高通也将于MWC 2025期间重点展示在基础无线演进、无线运营优化和新兴无线服务等多领域的研究成果。在基础无线演进方面，高通致力于提升网络覆盖与容量，不仅着眼于通过新技术增强各频段覆盖，还推进5G卫星技术填补偏远地区网络空白；同时提高频谱效率、优化MIMO系统，为6G商用做好准备。
在无线运营优化上，高通将借助数字孪生和AI技术提升系统效率，致力于构建AI原生系统，利用数字孪生助力网络切片配置和射频操作优化。高通聚焦大规模沉浸式通信和无线感知通信一体化，为下一代移动体验和无线应用拓展新边界。
高通正全力引领无线技术迈向6G新时代，其成果与举措有望重塑未来无线连接格局，为全球用户带来更加高效、智能的无线体验，我们也会持续关注高通6G领域的后续进展。对未来无线连接技术感兴趣的用户，可以前往3号厅3E10号展位的高通展台，或是探索高通虚拟展厅，切实感受到技术带来的便利。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
