作为无线连接行业重要建设者,高通于MWC 2025前夕发布全新产品品牌——高通跃龙,并在Xiaomi Buds 5Pro系列耳机上首发第一代骁龙S7和S7+音频平台,为新时代行业终端带来创新解决方案。
高通跃龙产品组合在边缘侧AI、低功耗计算、无线连接等领域,延续了高通一贯的领先优势。这些特性可融入专为实现卓越速度、可扩展性与可靠性而设计的定制软硬件及服务产品组合中,助力相关产品与服务在性能、规模拓展及稳定性上更上一层楼。
第一代骁龙S7和S7+音频平台作为高通迄今最先进的音频平台,为Xiaomi Buds 5 Pro系列带来强大的性能提升。其计算性能、内存、AI性能大幅增强,能耗优化显著,耳机续航表现出色。同时,该系列耳机还支持多种先进音频技术,首发超宽频双功放三单元声学系统,为用户提供极致音质体验。
凭借第一代骁龙S7+平台的加持,Xiaomi Buds5Pro Wi-Fi版具备高通扩展个人局域网技术和超低功耗Wi-Fi连接,支持24bit 96KHz无损音乐串流;Xiaomi Buds 5 Pro则搭载第一代骁龙 S7 平台。两款平台均配备多项先进连接技术,极大提升了音频传输和降噪等性能。
同时,高通也将于MWC 2025期间重点展示在基础无线演进、无线运营优化和新兴无线服务等多领域的研究成果。在基础无线演进方面,高通致力于提升网络覆盖与容量,不仅着眼于通过新技术增强各频段覆盖,还推进5G卫星技术填补偏远地区网络空白;同时提高频谱效率、优化MIMO系统,为6G商用做好准备。
在无线运营优化上,高通将借助数字孪生和AI技术提升系统效率,致力于构建AI原生系统,利用数字孪生助力网络切片配置和射频操作优化。高通聚焦大规模沉浸式通信和无线感知通信一体化,为下一代移动体验和无线应用拓展新边界。
高通正全力引领无线技术迈向6G新时代,其成果与举措有望重塑未来无线连接格局,为全球用户带来更加高效、智能的无线体验,我们也会持续关注高通6G领域的后续进展。对未来无线连接技术感兴趣的用户,可以前往3号厅3E10号展位的高通展台,或是探索高通虚拟展厅,切实感受到技术带来的便利。
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