6月27日｜国际光电合封技术交流会议（iCPO 2025），解锁AI未来

随着下一代通信技术、人工智能和高性能计算(HPC)对更高带宽、更低功耗和更高效率的需求不断增长，光电子集成封装将成为推动这些重要领域不可或缺的技术。然而，光电合封技术的研发与应用也面临挑战，如材料兼容性、散热管理、精密加工与封装可靠性测试等，成了技术交流和会议探讨的重要方向。

iCPO 2025将于2025年6月27日上午在深圳举办，本次会议由上海工研院、中科院微电子所、未来半导体隆重举办，将邀请驰名海外的科研机构、封装大厂、行业领袖、专家学者共同深入探讨硅基光电子异质集成技术及CPO的行业发展趋势、技术革新、最新进展、应用实例和未来发展方向。

论坛议题：

• 玻璃基板在光电合封技术上的创新应用
• 硅基光电子异质集成技术的发展现状与前沿突破
• 高效光耦合结构设计与光电互连优化的前瞻性成果
• 光电合封在数据中心、通信、自动驾驶、光系统计算等领域中的应用
• 散热与封装可靠性技术
• 材料与工艺技术突破
• 硅基光电子在数据通信、光互连和传感应用中的实际案例
• CPO产业化路径

论坛亮点：

推动技术创新发展：通过学术界与产业界的深度互动，为光电合封技术的研发与落地提供全链条解决思路；

加速商业化路径探索：构建从材料研发到产业生态的完整逻辑，加速光电合封技术的应用落地；

引领未来光电集成技术方向：探索光电技术与5G、AI、大数据等多领域融合发展的新机遇；

助力全球产业链合作建设：打造国际化合作平台，促进产业协同创新，提升光电合封技术的全球竞争力。

展览展示：

CPO展区：光学元件、CPO器件、交换机厂商、激光器、光学系统、光电传感、电子材料、光学材料、半导体材料等。

其他展区：玻璃基板；面板级封装设备、材料、制造工艺展区：涂布（剥离层）、AL（钝化层）、DIE贴装、塑封、研磨等芯片重构工序；涂布、曝光、显影、电镀、刻蚀等制造RDL再分布层工序；凸点下金属层工序；芯片终切、编带、检测等后工序段；翘曲控制、可靠性测试等。研磨机、划片机、固晶机、塑封机，曝光机、植球机、涂布机、键合/解键合机、刻蚀机等。

同期会议：

• 第二届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（iTGV 2025）
  
• 扇出面板级封装合作论坛（FOPLP 2025）

本次会议，将通过学术界与产业界的深度互动，为光电合封技术的研发与落地提供全链条解决思路，构建从材料研发到产业生态的完整逻辑，加速光电合封技术的应用落地，期待您的参加！