MWC25前瞻 | 终端大厂云集“卷”AI

通信世界网消息（CWW）2025年世界移动通信大会（MWC）将于3月3-6日在巴塞罗那举行，终端厂商将携新品领衔手机盛宴，AI技术全面渗透各领域。作为全球最具影响力的通信行业盛会之一，MWC每年都会吸引来自世界各地的顶尖企业、科研机构和行业专家，展示最前沿的技术成果，探讨行业发展趋势，为未来的通信技术走向奠定基调。

MWC 2025上，华为、小米、荣耀、OPPO等终端巨头将带来哪些惊喜与突破呢？

华为首款为原生鸿蒙而生的新形态手机

目前，华为已正式宣布，将在MWC 2025期间展示5G与AI的融合应用，并探讨多维度体验经营的商业模式。公司将围绕家庭智能化业务场景，展示如何通过高品质网络实现体验的提升与价值的飞跃。同时，华为将沿着行业智能化的参考架构，分享基础设施、平台能力、应用使能创新的最佳实践路径。

值得注意的是，此前余承东曾公开表示将在3月发布一款“别人想不到”的产品——第一款为原生鸿蒙而生的新形态手机，将在软、硬件全面突破。

小米深化“人车家全生态”，拓展国际市场版图

2025年1月，小米官宣将参加MWC 2025世界移动通信大会，展示一系列数码产品和通信技术突破。此次MWC 2025，小米将展示“人车家全生态”下的一系列产品，包括小米SU7 Ultra、小米15 Ultra、小米Buds 5 Pro耳机、扫地机器人、智能手表等，其中小米SU7 Ultra是领衔产品。据悉，小米15系列（包括全新的小米15 Ultra、小米SU7 Ultra）将在MWC25上进行全球发布。

荣耀强化AI PC优势，拓展全球高端市场荣耀此前宣布，2025年3月2日，全新阿尔法战略及AI技术发布会将在MWC 2025全球发布，宣传语为“充满想象力的AI未来即将揭幕”。荣耀认为，AI时代的终端厂商，不仅是设备和服务提供者，更应成为AI生态系统与人类之间的桥梁，孵化开放协作的创新成果。
基于此，业界预测，荣耀即将发布的“阿尔法战略”或将围绕全球化AI生态战略展开，有望凭借其在技术创新、资源整合等多方面的深厚积累，进一步巩固行业领先地位。

OPPO发力折叠屏与影像，推动闪充技术升级

日前，OPPO推出全球最薄折叠旗舰OPPO Find N5。官方资料显示，OPPO Find N5做到了全球最薄机身，并且用上了钛材质。外媒指出，为了进一步扩大OPPO Find N5的声量，OPPO或许会带着这款产品登陆MWC 2025。

此外，OPPO可能还会在会上推出更高功率、更安全的闪充技术，缩短手机的充电时间，为用户提供更便捷的充电体验。同时，OPPO可能会将闪充技术应用到更多的智能设备上，如智能手表、无线耳机等，构建完整的闪充生态。

realme展示尖端创新影像技术及AI创新成果

realme会在MWC 2025上展示其最新的尖端移动影像技术，并且有望推出Ultra机型或技术。根据手机背部的摄像头设计，极有可能是realme在潜望长焦上实现了重大突破。这可能包括采用更先进的大光圈镜头或超高像素传感器，从而大幅提升画面的清晰度、色彩还原度以及弱光环境下的拍摄能力，让手机摄影在细节和画质上媲美单反相机。

realme的NEXT AI实验室亦有望展示最新的AI创新成果。新功能可能将在智能场景识别、实时图像优化等领域进一步提升用户交互体验，同时显著增强相机性能，实现更为智能化、卓越的摄影效果。

星纪魅族AI全生态产品亮相

星纪魅族官宣将首次携AI全生态产品亮相MWC 2025，多款黑科技产品也将首次登场。以“AI点亮美好生活”为主题，星纪魅族诚邀全球科技爱好者莅临展位，亲身体验前沿创新科技的魅力。据悉，星纪魅族将展出以Flyme AIOS为核心，覆盖智能眼镜、智能手机和智能汽车三大场景的产品，以及海外手表、平板等设备。这些产品将展示出跨设备的协同工作和无缝连接的未来智能生活场景。

联想更多“令人疯狂”的联想创新

在一个月前结束的CES上，联想带来了全球首款卷轴屏电脑ThinkBook Plus Gen 6、ThinkPad新系列X9等。据联想方面透露，在本次MWC上，将带来更多“令人疯狂”的联想创新。

除了手机新品，MWC 2025还将展示一系列可穿戴设备、笔记本电脑和耳塞等产品。其中，智能戒指作为新兴的智能穿戴设备，将吸引众多目光。去年，三星Galaxy Ring的首次亮相令人印象深刻，而今年，智能戒指市场的竞争将进一步加剧。Oura和Ultrahuman等品牌也将推出各自的智能戒指，展会有望成为新老科技公司进军智能珠宝市场的绝佳平台。

此外，今年MWC的最大看点莫过于人工智能（AI）技术的全面渗透。从旗舰手机到中端机型，AI功能将成为手机的标配。谷歌的Gemini和三星的Galaxy AI等领先技术，将推动AI在移动设备上的广泛应用。

此外，独立AI设备虽然可能不再成为焦点，但设备端AI的潜力仍备受瞩目。高通等芯片制造商将展示其最新的AI技术，为未来的移动设备带来更多可能性。据媒体报道，高通可能会展示基于其芯片的AI应用案例，如智能拍照、智能语音助手、AR/VR等，展现AI技术为终端用户带来的全新体验。此外，高通还可能会在物联网、汽车等领域展示其技术进展。在物联网领域，高通的芯片将为各类智能设备提供低功耗、高性能的连接解决方案；在汽车领域，高通的汽车芯片将助力智能座舱、自动驾驶等技术的发展，推动汽车行业的智能化变革。

更多技术3月3日大会开幕后便见分晓，让我们共同期待。3月3日-6日，更多新闻资讯报道请持续关注通信世界全媒体！