荣耀Magic V4被确认：满血骁龙8至尊版，主打超轻薄设计

自折叠屏手机逐渐进入消费市场以来，"厚重感"和屏幕折痕始终是阻碍其普及的最大痛点，也是很难进行解决的问题。

虽然厂商们在屏幕技术、铰链结构和电池容量之间反复博弈，并且形成了业内默认的"不可能三角"：轻薄设计、旗舰性能与持久续航，但三者依旧难以兼得。

而如今的市场中，也有一些小折叠屏手机诞生，并且解决了厚重的问题，但是电池续航等方面，又没有办法和大折叠屏手机相比较。

在这种情况下，消费者对折叠屏手机的态度自然不会特别的激进，但也期待能够有手机厂商，带来超大的突破。

而近期，关于荣耀Magic V4的爆料信息被确认，要知道荣耀此前的大折叠屏机型在完成出色堆料的同时，还保持了轻薄手感。

这次应该也会是如此，据悉，在展开状态下的厚度预计仅为4.3mm，折叠态更是突破性地将厚度压至8.6-8.8mm区间。

相比前代Magic V3的9.2mm，这0.4mm的跨越背后，应该是三大颠覆性技术创新，分别是铰链技术大幅度提升。

又或者是引入全新的材料，且在屏幕堆叠工艺方面得到进一步的提升，只有这样才能够达到理想的使用效果。

关键面对“为轻薄阉割芯片”的质疑，荣耀旗舰手机总经理李坤的回应斩钉截铁：Magic V4的性能释放将超越所有直板旗舰！

这也意味着不会搭载阉割版本的骁龙8至尊版，而是满血版本（其实相对于骁龙8 Elite for Galaxy又不是那么满血）。

但也不会去采用7核版骁龙8至尊，对于性能党来说，这次的决定真的极好，不用担心自己花费高价却选择了一款阉割版本芯片。

重点是大折叠屏手机的定位一直都非常高端，这也意味着至高会支持16GB+1TB版本，满足用户内存方面的需求。

其次，新机的续航能力应该也会提升，当主流折叠屏手机还在5000mAh门槛徘徊时，Magic V4直接跃进至6000mAh时代。

要知道，此前有消息称接下来的荣耀400系列、荣耀X70系列等机型，都会内置7字开头的电池容量。

这意味着荣耀手机在电池方面的工艺技术得到了进一步的提升，对于用户来说，体验上自然也会很好。

所以当荣耀Magic V4的电池容量大幅度提升，那么也就可以得到更长时间的体验续航，产品本身的竞争价值也会提升。

影像方面目前还非常的模糊，但大底主摄应该是不会少，即使达不到一英寸，也不会弱于OV50H传感器。

况且在厚度限制下，潜望结构应该会得到进一步的突破，对于喜欢拍照的用户，也可以得到很好的体验。

且功能特性上也不难猜测，比如全功能NFC、红外遥控、X轴线性马达等特性都不会缺席，甚至有望带来IP68/69级别防尘防水。

至于卫星通讯技术应该也不会缺席，毕竟高端旗舰手机，需要做到面面俱到，才能够得到好的体验。

系统则是内置MagicOS 9.0版本，目前的YOYO助理非常智能，等到新机上，智能化肯定不会有什么问题。

关键折叠屏手机的交互也普通手机也不一样，这也是荣耀手机官方需要努力的地方，相信也会带来好的表现。

而新机的发布时间也是悬念不大，消息称会在五月份发布，最晚应该是不会低于五月底，用户可以耐心期待。

此外，新机的定价应该也会有惊喜，只是加量不加价可能无法做到，大概率会在上代的基础上，增长百元。

最后想说的是，当厚度、性能、续航的三重极限都被突破后，我们或许将见证一个全新的移动计算形态的诞生。

那么问题来了，大家对荣耀Magic V4有期待吗？一起来说说看吧。