广东
晶合集成：净利润猛增151.67%！全球第九、中国大陆第三大晶圆厂。
合肥晶合集成2月25日发布业绩快报，2024年营业总收入92.49亿元，同比增27.69%，净利润5.33亿元，同比增151.67%，业绩增长源于行业复苏、市场拓展、产能利用率高。
2月13日总经理蔡辉嘉因个人原因离职，核心技术人员减至4人，公司称无实质影响。
晶合集成主要从事12英寸晶圆代工，部分工艺平台已量产或验证，将推进OLED量产和高阶产品开发 。
一、晶合集成：2024年业绩重大增长
2月25日，合肥晶合集成电路股份有限公司发布业绩快报，2024全年实现营业总收入924925.23万元，同比上升27.69%； 归属于上市公司股东的净利润53261.63万元，同比上升151.67%； 扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润为39575.75万元，同比上升739.72%； 基本每股收益0.27元/股，同比上升125.00%。
业绩增长原因包括半导体行业景气度向好，公司积极开拓市场，产能利用率维持高位致单位销货成本下降、综合毛利率提升，以及经营管理效率提升使市场渗透率稳步提高等。
2024年营业收入及净利润的增长幅度位于1月21日业绩预告区间的中上水平。
二、晶合集成管理层变动：总经理离职
2月13日晚间，晶合集成公告总经理、核心技术人员蔡辉嘉因个人及家庭原因申请辞去公司职务，离职后不再担任公司任何职务。
董事会审议通过由董事长蔡国智代行总经理职权。
蔡辉嘉离职后，公司核心技术人员由5人减少至4人，但公司表示技术研发和日常生产经营正常，研发团队及核心技术人员稳定，其离职不会对公司核心竞争力与持续经营能力产生实质性影响。
三、晶合集成业务布局与发展
晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务，产品应用于智能手机、平板显示等多领域。2024年第三季度公司营收位列全球第十、中国第三。
技术平台进展：晶合集成目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证。公司将加强与战略客户合作，加快推进OLED产品量产和CIS等高阶产品开发。点击看：
成立皖芯集成：已与十五家外部投资者就向全资子公司皖芯集成增资事宜签署增资协议，皖芯集成已收到全部增资款95.5亿元。增资完成后，皖芯集成注册资本由5000.01万元增加至95.89亿元，公司持有其股权比例变更为43.75%，仍为第一大股东并保持控制权，交易不导致公司合并报表范围变更。
皖芯集成是晶合集成三期项目建设主体，三期项目投资总额210亿元，计划建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5万片/月，重点布局多种芯片产品，覆盖消费电子等市场领域。
晶合集成成立于2015年5月，专注半导体晶圆生产代工服务，2023年5月在上海证券交易所科创板挂牌上市，已实现多类芯片平台产品量产，产品应用广泛。
欢迎参与芯榜50榜单（金榜奖！微信：105887）
芯榜（ID：icrankcn）中国芯片排行榜。芯榜+（ID：icranktech）
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
