广东
随着新能源汽车和电子产品产业的快速发展，铜及铜合金在传感器、电路板等产品中扮演着极为重要的角色，相应的铜件间的需求也日益增长。但是，由于铜对大多数激光的高反射率以及焊接过程中的高导热性，使得激光焊接铜类材料遇到了一些挑战：热影响区大、熔合困难、焊接不稳定、易产生气孔及飞溅等等。
为此，SUMMUS信合科技推出“SV”系列激光焊接设备，采用环形光斑＋中心光斑的可调节光斑技术，热量分布均匀，降低变形和裂纹风险，减少气孔的产生，轻松解决铜材焊接的难题。
以下为SUMMUS信合科技针对铜类材质激光焊接解决方案：
难点一：热导率高，散热快。
紫铜导热系数高、焊接时传热快，导致焊接完成后的焊件整体热量消散迅速，热影响区大。同时铜如果要实现与铝、钢同样的熔深往往需要更高的功率，这也加剧了铜焊接的不稳定性。
SUMMUS信合科技解决方案：信合科技的“SV”系列激光焊接设备采用高能量密度激光束焊接，较小的光纤芯径可获得较高的功率密度。能量分布相对均匀，在相对较低的线性焊接速度下也能获得稳定的匙孔，有效减少铜因能量不稳定、温度过高而产生的孔洞及飞溅，所形成的热影响区小。
难点二：高反金属材料，激光吸收率较低且波动大。
铜作为高反金属材料，在常温下对红外激光的吸收率非常低，在焊接过程中大部分入射激光都会被反射掉，导致铜在激光焊接过程中的能量损耗严重、激光能量利用率低。因此，往往需要一个非常高能量密度的激光来迅速产生熔池，提高铜对激光的吸收率。
SUMMUS信合科技解决方案：信合科技的“SV”系列激光焊接设备采用红外连续光纤激光器，利用光斑大、能量密度高的优势，在光束行进的过程中，起到快速预热的作用。规避了手持焊从固态有色金属到形成液态后吸收率突变的过程，实现高效率高精度的焊接。同时，红外激光能够熔化处于高温的焊缝，快速形成深熔池，大幅度降低焊接过程吸收率低且不稳定等问题。
难点三：过程飞溅、存在气孔。
在铜激光焊接过程中，随着材料温度的上升，其自身的热导率和吸收率都会变化。深熔焊状态下铜熔深急剧增加，液态金属剧烈汽化，使得匙孔处于极度不稳定的状态，时常出现匙孔坍塌，导致飞溅、气孔。
SUMMUS信合科技解决方案：针对飞溅气孔，我们采用环形光斑焊接技术，一根光纤输出两个同轴光束，中心光束主要进行深熔焊接，而外环光束则起到使溢出的蒸汽动能最小化，并稳定熔池、降低温度梯队的作用。在高速焊接同时能更有效地减少飞溅，焊缝成型平整美观。
同时搭配6.0控制系统可实现不同轨迹的焊接，能够扩大熔池、稳定匙孔，有助于气体溢出，使焊接过程更加稳定，最大化减少飞溅和气孔。
SUMMUS信合科技是国内顶尖的激光焊接设备供应商，专注于激光技术和装备的研发制造、先进激光焊接工艺的研究和应用，全面聚焦铜、铝等不同材质领域的激光焊接，做先进智能激光焊接的开拓者。
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