日本芯片设备销量，暴增

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日本半导体(芯片)制造设备销售续旺，2025年1月份销售额暴增3成，月销售额连3个月高于4,000亿日圆、创下单月历史次高纪录。

日本半导体制造设备协会(SEAJ)26日公布统计数据指出，2025年1月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值、包含出口)为4,167.90亿日圆、较去年同月暴增32.4%，连续第13个月呈现增长，增幅连10个月达2位数(10%以上)水准，月销售额连续第15个月突破3,000亿日圆、连3个月高于4,000亿日圆，仅低于2024年12月的4,433.64亿日圆、创1986年开始进行统计以来历史次高纪录。

和前一个月份(2024年12月)相比、下滑6.0%，7个月来首度呈现月减。

2024年日本芯片设备销售额达4兆4,355.99亿日圆、较2023年大增22.9%，远超2022年的3兆8,516.99亿日圆、改写历史新高纪录。

日本芯片设备全球市占率(以销售额换算)达3成、仅次于美国位居全球第2大。

日本芯片设备巨擘东京威力科创(TEL)2月6日宣布，为了因应当前半导体市场急速扩大，将在制造子公司「东京威力科创宫城」的本社工厂兴建新厂房。上述新厂的兴建费用约1,040亿日圆，预计2025年6月动工、2027年夏天完工，将生产电浆蚀刻(plasma etching)设备等半导体制造设备。日媒指出，藉由盖新厂，2028年度产能将扩增至现行的1.8倍、未来计划增至3倍。

SEAJ 1月16日公布预估报告指出，因中国现有以及新兴厂商对通用产品的投资，加上以AI相关为中心的先进半导体投资扩大，2024年度(2024年4月-2025年3月)日本制芯片设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)自前次(2024年7月)预估的4兆2,522亿日圆上修至4兆4,371亿日圆、将较2023年度大增20.0%，年销售额将史上首度冲破4兆日圆大关、创下历史新高纪录。

SEAJ表示，因AI用半导体需求增加、先进投资扩大，2025年度(2025年4月-2026年3月)日本芯片设备销售额将持续增长、预估年增5.0%至4兆6,590亿日圆，将续创历史新高，2026年度(2026年4月-2027年3月)预估将年增10.0%至5兆1,249亿日圆，年销售额将史上首度冲破5兆日圆大关。

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