金融界2025年2月22日消息,国家知识产权局信息显示,沈阳泰京科技有限公司取得一项名为“一种焊接用焊接平台”的专利,授权公告号 CN 222511473 U,申请日期为2024年5月。
专利摘要显示,本实用新型涉及焊接技术领域,公开了一种焊接用焊接平台,所述一号齿轮的中部固定连接有连接柱,所述连接柱上固定连接有二号齿轮,所述二号齿轮啮合连接有二号齿条,所述二号齿条的一侧固定连接有连接杆,所述连接杆远离二号齿条的一侧固定连接有夹持块,所述定位板上固定连接有限位板,所述限位板的中部固定连接有固定柱。本实用新型中,通过设置气缸,使两组二号齿条均带着连接杆与夹持块向内侧移动,两组夹持块向内侧移动进而对中间的零件进行夹持,使焊接平台在对零件进行焊接时更便于夹持与固定,避免零件焊接时容易晃动而影响焊接的效果,使零件在焊接时更稳定,能有效的提高零件焊接时的准确性,使零件焊接的效果更好。
天眼查资料显示,沈阳泰京科技有限公司,成立于2020年,位于沈阳市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析,沈阳泰京科技有限公司专利信息2条,此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自:金融界
作者:情报员
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.