北京
金融界2025年2月22日消息，国家知识产权局信息显示，沈阳泰京科技有限公司取得一项名为“一种焊接用焊接平台”的专利，授权公告号 CN 222511473 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型涉及焊接技术领域，公开了一种焊接用焊接平台，所述一号齿轮的中部固定连接有连接柱，所述连接柱上固定连接有二号齿轮，所述二号齿轮啮合连接有二号齿条，所述二号齿条的一侧固定连接有连接杆，所述连接杆远离二号齿条的一侧固定连接有夹持块，所述定位板上固定连接有限位板，所述限位板的中部固定连接有固定柱。本实用新型中，通过设置气缸,使两组二号齿条均带着连接杆与夹持块向内侧移动，两组夹持块向内侧移动进而对中间的零件进行夹持，使焊接平台在对零件进行焊接时更便于夹持与固定，避免零件焊接时容易晃动而影响焊接的效果，使零件在焊接时更稳定，能有效的提高零件焊接时的准确性，使零件焊接的效果更好。
天眼查资料显示，沈阳泰京科技有限公司，成立于2020年，位于沈阳市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳泰京科技有限公司专利信息2条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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