北京
金融界2025年2月21日消息，国家知识产权局信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“前级管道组件及半导体处理装置”的专利，公开号CN 119491967 A，申请日期为2023年8月。
专利摘要显示，本发明公开一种前级管道组件及半导体处理装置，其涉及半导体技术领域。该前级管道组件，用于对两个腔室的处理模块进行排气，该前级管道组件包括：两个进气口，各进气口能够与各所述腔室的抽气口匹配连通；两路排气管道，两路所述排气管道的一端分别配置所述进气口，并且两路所述排气管道的走向一致以使其中的流体的流动方向一致；三通单元，包括两个流入端口和一个流出端口；两路连接管道，两路所述连接管道的一端分别与两路所述排气管道连接，另一端分别与所述三通单元的两个所述流入端口连接，并且所述三通单元的所述流出端口能够连通至排气装置。本发明通过使与两个腔室的各抽气口匹配安装的前级管道组件的排气管道走向一致来提升衬底处理的一致性。
天眼查资料显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本62236.3735万人民币，实缴资本61927.9423万人民币。通过天眼查大数据分析，中微半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了27家企业，参与招投标项目65次，知识产权方面有商标信息72条，专利信息1454条，此外企业还拥有行政许可71个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
