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格隆汇2月21日丨斯瑞新材(688102.SH)近日在接待机构投资者调研时表示，公司产品在半导体领域的应用主要有以下几个方向：
1、公司生产的光模块芯片基座是光模块核心部件光芯片的载体材料，可以应用于400G、800G、1.6T的光模块。
2、公司开发了芯片半导体设备水冷组件，已通过下游龙头客户产品验证并实现批量供货。
3、公司的高强高导铜合金制品可应用于半导体靶材配套零组件。
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