北京
金融界2025年2月20日消息，国家知识产权局信息显示，浙江求是半导体设备有限公司取得一项名为“盖板升降装置及半导体加工设备”的专利，授权公告号 CN 222498526 U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型属于半导体加工技术领域，公开了盖板升降装置及半导体加工设备，盖板升降装置的传动组件包括间隔且分别设置于盖板结构的第一传动件和第二传动件，驱动组件包括第一升降件和第二升降件，当盖板升降装置为升降状态，第一传动件可拆卸连接于第一升降件，且第二传动件可拆卸连接于第二升降件，第一升降件和第二升降件同时带动第一传动件和第二传动件往复升降以使盖板结构往复升降；当盖板升降装置为分离状态，第一传动件脱离于第一升降件，且第二传动件脱离于第二升降件，盖板结构为自由状态。本实用新型的盖板升降装置能提升盖板结构的运动平稳性和位置精度，保证盖合时盖板结构的自由度以提升工艺操作便利性。
天眼查资料显示，浙江求是半导体设备有限公司，成立于2018年，位于杭州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币，实缴资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江求是半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目21次，专利信息240条，此外企业还拥有行政许可10个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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