北京
金融界2025年2月15日消息，国家知识产权局信息显示，辽宁汉京半导体材料有限公司取得一项名为“一种圆棒开槽夹具”的专利，授权公告号CN 222473017 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种圆棒开槽夹具，属于圆棒加工技术领域；圆棒开槽夹具对圆棒工件进行定位，圆棒开槽夹具包括：底座、第一定位座第一压紧座第一压板、第一弹簧、第一连接螺栓、调节机构、第二定位座、第二压紧座、第二压板、第二弹簧和第二连接螺栓；通过使过第一弹簧和第二弹簧分别吸收第一压板和第二压板的作用力，以避免因第一压板和第二压板分别与第一定位座和第二定位座之间的距离过小，而导致第一压板和第二压板产生的作用力过大，从而致使圆棒元件损坏的情况发生，以提升圆棒元件的加工质量。
天眼查资料显示，辽宁汉京半导体材料有限公司，成立于2022年，位于沈阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本25100万人民币，实缴资本6750万人民币。通过天眼查大数据分析，辽宁汉京半导体材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目15次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可47个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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