北京
金融界2025年2月13日消息，国家知识产权局信息显示，威讯联合半导体（德州）有限公司申请一项名为“一种射频芯片的制备方法”的专利，公开号 CN 119400701 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明提供了一种射频芯片的制备方法，包括以下步骤：(1)提供一面具有多颗射频芯片的基板，所述基板具有多颗射频芯片的一面上覆盖有塑封层，沿每颗射频芯片的四周进行预切割，形成沟槽使基板的接地层露出；(2)在所述基板设置有射频芯片的一侧形成第一金属层，所述第一金属层覆盖所述塑封层的表面和沟槽的槽壁；(3)在所述第一金属层的表面形成第二金属层，所述第一金属层和所述第二金属层构成屏蔽层，所述屏蔽层与预切割后露出的接地层电性连接；(4)沿着沟槽进行切割，得到单颗射频芯片。采用本发明的制备方法形成的第一金属层和第二金属层共同构成屏蔽层，屏蔽效果好同时可靠性高。
天眼查资料显示，威讯联合半导体（德州）有限公司，成立于2013年，位于德州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3200万美元，实缴资本3200万美元。通过天眼查大数据分析，威讯联合半导体（德州）有限公司参与招投标项目20次，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可17个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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