北京
金融界2025年2月13日消息，国家知识产权局信息显示，北京智芯微电子科技有限公司申请一项名为“电子封印标签及其制备方法”的专利，公开号 CN 119398089 A，申请日期为 2024年8月。
专利摘要显示，本申请公开了一种电子封印标签及其制备方法，属于无线射频识别技术领域。所述电子封印标签包括：基体结构，包括基板，以及位于所述基板的厚度方向一侧的第一天线和标签芯片，且所述第一天线与所述标签芯片连接；封印结构，所述基体结构密封设置在所述封印结构中，所述封印结构的外侧具有凹陷，且所述凹陷位于所述基板背离所述第一天线的一侧；第二天线，位于所述凹陷的侧壁，且与所述第一天线连接，所述第二天线与所述第一天线所在的平面异面。本申请能够在缩减基板尺寸的情况下，提高天线增益，提升标签读写距离。
天眼查资料显示，北京智芯微电子科技有限公司，成立于2013年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本641018.943287万人民币，实缴资本641018.943287万人民币。通过天眼查大数据分析，北京智芯微电子科技有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目3457次，知识产权方面有商标信息125条，专利信息2674条，此外企业还拥有行政许可8个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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