北京
不久前，三星举行了Galaxy全球新品发布会，全新的三星Galaxy S25系列手机正式发布亮相。
这一代三星S系列旗舰中，并没有搭载三星自研的Exynos芯片，而是全系配备了骁龙8至尊版移动平台（for Galaxy）芯片。
按照以往的爆料来看，出现这样情况有可能是由三星3nm良率低、产量不足导致的。然而，三星并没有放弃自研芯片。
最新的一份报道显示，三星已经为下一代Exynos 2600投入了大量资源，以确保其按时量产。
报道中指出，Exynos 2600使用三星2nm工艺制程，在试生产中的良率约在30%左右，这已经高于内部预期。
据介绍，Exynos 2600采用的是三星第一代2nm工艺SF2，较第二代3GAP 3nm制程，SF2在相同计算频率和复杂度情况下可降低25%功耗，相同功耗和复杂度情况下可提高12%计算性能，减少5%芯片面积。
除了SF2，三星还规划了多个2nm节点，包括SF2P、SF2X、SF2Z、SF2A等等，其中SF2X、SF2Z可面向高性能计算、人工智能应用，SF2A可面向汽车应用。
目前，三星计划在今年下半年进一步稳定Exynos 2600的量产工艺，Q4开始量产，明年1月登场的Galaxy S26系列将首发搭载。
如果这一计划能够顺利推进，那么Exynos 2600将是行业内第一款2nm芯片。
不过，需要注意的是，台积电目前也计划在2025年实现2nm工艺制程芯片的量产。
另外，关于三星Exynos 2500的爆料消息也多了起来。
随着产量的提升，今年后续的Galaxy Z Flip7折叠屏手机应该有望搭载该芯片。
最新的消息曝光了三星Exynos 2500的详细规格。其将采用1+2+5+2的10核CPU设计，具体包括1颗主频 3.3GHz的Cortex-X925 核心、2颗主频2.75GHz的Cortex-A725核心、5颗主频 2.36GHz的Cortex-A725核心、2颗主频1.8GHz的Cortex-A520核心。
同时，这颗芯片配备了基于AMD RDNA3.5架构的Xclipse 950 GPU，主频1.3GHz，拥有定制的8个工作组处理器（WGP）。
除了芯片信息外，三星Galaxy Z Flip7折叠手机预计将配备更大的屏幕。其内屏尺寸将从6.7英寸增至6.85英寸，外屏尺寸则是从3.4英寸提升至4英寸。
其他方面，三星Galaxy Z Flip7折叠屏手机预计后置50MP+12MP双摄；搭载特殊铝合金装甲侧框、覆盖康宁大猩猩玻璃Victus 2、铰链机制略有变化；定价与上一代持平。
另外，相关爆料显示，三星后续还计划推出一款全新的机型——Galaxy Z Flip FE。
目前的爆料显示，Galaxy Z Flip FE折叠屏手机将采用上一代 Flip6的屏幕，以此来节约成本、降低售价。
性能方面，三星Galaxy Z Flip FE折叠屏手机可能会搭载三星Galaxy S24 FE同款Exynos 2400e处理器。
有业内人士指出，该机上市后有望成为三星最平价的折叠手机，不过确切配置和发布时间可能要等到今年晚些时候才能得知，感兴趣的朋友可以保持关注。
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