北京
金融界 2025 年 1 月 30 日消息，国家知识产权局信息显示，浙江晟霖益嘉科技有限公司申请一项名为“一种用于制备半导体晶圆的多功能预处理集成腔室”的专利，公开号 CN 119372616 A，申请日期为 2025 年 1 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于制备半导体晶圆的多功能预处理集成腔室，包括腔盖、上腔体和下腔体，所述上腔体和下腔体连通并与腔盖组成封闭腔室，所述封闭腔室内设置有晶舟，所述晶舟采用多层设计用于放置多片晶圆，所述晶舟放置在支撑杆上，所述支撑杆和传动机构相连，所述晶舟随传动机构可进行升降运动或旋转运动；所述上腔体的侧面设置进气口和出气口，所述出气口连接真空泵，所述下腔体设置有传输交互接口。本发明提供的用于制备半导体晶圆的多功能预处理集成腔室，不但结构紧凑，减少了腔室数量和晶圆的传输次数，降低传输过程晶圆受损风险，而且能够同时处理多片晶圆，提高效率。
天眼查资料显示，浙江晟霖益嘉科技有限公司，成立于2022年，位于杭州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3308.9244万人民币，实缴资本3308.9244万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江晟霖益嘉科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，知识产权方面有商标信息13条，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
