北京
金融界 2025 年 1 月 29 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市哈深智材科技有限公司申请一项名为“一种银粉及其制备方法与应用”的专利，公开号 CN 119368756 A，申请日期为 2024 年 11 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种银粉及其制备方法与应用，属于银粉技术领域。该银粉的表面具有纳米微结构，银粉的晶粒尺寸≤150nm，银粉的收速率≥11％且银粉最大收缩速率对应的烧结温度≤550℃。该银粉具有较小的晶粒尺寸，烧结活性较高，能够在具有较高收缩率的同时使最大收缩速率对应的温度较低，从而获得较佳的烧结性能，可满足晶硅太阳能电池片表面金属化的效率要求。该银粉的制备方法简单，易操作，可工业化生产。
天眼查资料显示，深圳市哈深智材科技有限公司，成立于2019年，位于深圳市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2032.846066万人民币，实缴资本989.631466万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市哈深智材科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目2次，知识产权方面有商标信息28条，专利信息67条，此外企业还拥有行政许可23个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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