据韩国半导体业界近日透露,三星电子正在改进12纳米级动态随机存取存储器“D1b”的设计。三星电子于2023年首次量产“D1b”,应用于显卡DRAM和手机DRAM上。此次改变已生产一年多的DRAM设计是半导体行业中罕见的案例。专业人士表示,改变设计并不是一个容易的决定,制造工艺产生变化后,会提高成本,此举意味着公司有改进工艺和产品的紧迫意识。
本文源自:金融界AI电报
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