北京
金融界2025年1月23日消息，国家知识产权局信息显示，湖北兴福电子材料股份有限公司申请一项名为“一种晶圆级封装用钛蚀刻液及其制备方法与应用”的专利，公开号CN 119332245 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆级封装用钛蚀刻液及其制备方法与应用所述钛蚀刻液由A组分和B组分组成，所述A组分由以下占钛蚀刻液总质量百分比的原料组成：无机碱2~20%，无机酸1~15%、pH稳定剂0.5~5%，余量为水；所述B组分由以下占钛蚀刻液总质量百分比的原料组成：过氧化氢4.5~30%、有机膦系化合物0.1~0.5%、表面活性剂0.01~0.1%，余量为水。将钛蚀刻液升温至25‑55℃时就可以很好的对含钛晶圆片进行专一性蚀刻，且具有侧蚀量少、无残留、使用寿命长等优点，可以广泛应用与集成电路中的钛蚀刻。
天眼查资料显示，湖北兴福电子材料股份有限公司，成立于2008年，位于宜昌市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本26000万人民币。通过天眼查大数据分析，湖北兴福电子材料股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目161次，知识产权方面有商标信息4条，专利信息313条，此外企业还拥有行政许可263个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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