北京
金融界2025年1月23日消息，国家知识产权局信息显示，江苏芯德半导体科技有限公司取得一项名为“一种包含双重布线层的芯片堆叠结构”的专利，授权公告号CN 222320276 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种包含双重布线层的芯片堆叠结构，包括下层结构和上层结构；下层结构包括基板、至少一颗倒装于基板的芯片一，基板的上表面覆盖有塑封体一，塑封体一包裹芯片一，塑封体一上设重布线层一，基板与重布线层一通过铜柱互联，基板的下表面设锡球一；上层结构包括重布线层二、贴装于重布线层二两侧的芯片二和芯片三，芯片二、三分别为正装和倒装芯片，贴装芯片二的重布线层二的表面覆盖有塑封体二；重布线层一和重布线层二通过锡球二互联，重布线层二上可设被动元件。本实用新型集成了倒装芯片、铜柱、正装芯片等多种结构，包含了两层RDL结构，还可根据实际需要集成被动元件，在提高集成度的同时，满足不同的应用场景需求。
天眼查资料显示，江苏芯德半导体科技有限公司，成立于2020年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本89633.4459万人民币，实缴资本85706.1732万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯德半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目11次，知识产权方面有商标信息12条，专利信息210条，此外企业还拥有行政许可38个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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