北京
金融界2025年1月21日消息，国家知识产权局信息显示，四川东材科技集团股份有限公司申请一项名为“一种茚满型低介损苯并噁嗪树脂、覆铜板用树脂组合物及其制备方法和应用”的专利，公开号CN 119264355 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种茚满型低介损苯并噁嗪树脂、覆铜板用树脂组合物及其制备方法和应用，属于电子树脂合成技术领域；茚满型低介损苯并噁嗪树脂由两个及以上六元噁嗪环，以及多个茚满环组成，该树脂具有低介电损耗、低介电常数高耐热等优良特性该树脂制备时将茚满型胺树脂与醛化合物、酚化合物发生Mannich反应即可；覆铜板用树脂组合物包括低介损茚满型苯并噁嗪树脂、含磷环氧树脂、多官能环氧树脂、引发剂、填料和溶剂，将该覆铜板用树脂组合物应用于制备无卤阻燃低介损环氧树脂基覆铜板，制备的覆铜板具有低介电损耗、低介电常数、高耐热等优良特性。
天眼查资料显示，四川东材科技集团股份有限公司，成立于1994年，位于绵阳市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本91651.5612万人民币，实缴资本91651.5612万人民币。通过天眼查大数据分析，四川东材科技集团股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目178次，知识产权方面有商标信息27条，专利信息199条，此外企业还拥有行政许可440个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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