北京
金融界2025年1月20日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市中顺半导体照明有限公司申请一项名为“微型发光半导体芯片模压参数设置方法及制备方法”的专利，公开号CN 119317273 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明涉及LED半导体制造技术领域，解决现有技术中芯片封装的性能和稳定性不足的问题，提供了一种微型发光半导体芯片模压参数设置方法及制备方法。该方法包括根据芯片尺寸参数、热性能参数以及发光特性参数，确定模具参数；根据发光特性参数、电气特性参数和热性能参数，获取封装材料参数；根据所述封装材料参数和所述热性能参数，获取模压温度范围；根据芯片尺寸参数和芯片材料参数，确定模压压力范围；根据封装材料参数、热性能参数以及所述模压温度范围确定压力保持时间范围根据模压温度范围、模压压力范围和压力保持时间范围，设置模压参数。本发明确保模压过程中各项参数的合理性，避免因参数不合理导致的封装缺陷或性能下降。
天眼查资料显示，深圳市中顺半导体照明有限公司，成立于2019年，位于深圳市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币，实缴资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市中顺半导体照明有限公司参与招投标项目2次，知识产权方面有商标信息4条，专利信息62条，此外企业还拥有行政许可8个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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