北京
瑞财经 王敏 1月15日，据港交所官网，峰岹科技（深圳）股份有限公司（以下简称：峰岹科技）递表港交所，拟在在港交所主板挂牌上市，独家保荐人为中金公司。
据悉，峰岹科技2022年4月在科创板上市，一旦在港交所上市，峰岹科技将形成“A+H”股的格局。
招股书显示，峰岹科技是一家领先的芯片设计公司，专注于BLDC电机驱动控制芯片的设计与研发。
根据弗若斯特沙利文的资料，峰岹科技的产品涵盖典型电机驱动控制系统的全部核心器件，包括电机主控芯片，电机驱动芯片，智能功率模块IPM及功率器件。同时，峰岹科技是中国首家专注于BLDC电机驱动控制芯片设计的芯片厂商，也是全球首家实现基于FOC算法硬件化的电机主控专用芯片大规模量产的芯片厂商。
截至2023年12月31日，峰岹科技在中国BLDC电机主控及驱动芯片市场的份额达到4.8%（按收入计），排名第六，且公司为该市场前十大企业中唯一的中国企业。
业绩方面，2022年、2023年及2024年前9个月，峰岹科技营业收入分别为3.23亿元、4.11亿元及4.33亿元；期内利润分别为1.42亿元、1.75亿元及1.84亿元。
IPO前，峰岹香港持股为38.06%，上海华芯持股为12.22%，芯运科技持股为1.46%。
截至最后实际可行日期，峰岹香港由毕磊及其哥哥毕超博士控制大多数股权；及由芯运科技持有1.46%权益，而芯运科技由毕磊的配偶高帅全资拥有，分别占公司股东大会投票权的38.14%及1.47%（不包括公司持作库存股的193,000股A股）。
招股书显示，毕磊、毕超兄弟均为新加坡国籍。2023年，毕磊薪酬为307.8万元，毕超薪酬为107.2万元，合计领薪415万元。
毕磊，53岁，为公司的执行董事、董事长、总经理兼首席执行官。作为集团的创始人，毕磊自公司成立以来一直担任董事、总经理兼首席执行官，以及自2013年9月起担任董事长。于2025年1月10日获调任为执行董事，主要负责集团关键业务及运营事宜的整体管理、战略规划及决策。
于成立集团前，毕磊于2004年10月至2010年2月担任深圳芯邦科技股份有限公司研发副总。在此之前，曾担任Philips Electronics Singapore PteLtd亚太研发中心（半导体亚太研发中心）芯片设计工程师及新加坡科技局数据存储研究所研发工程师。
毕磊，1995年12月至2000年9月，任新加坡科技局数据存储研究所研发工程师；2000年9月至2004年9月任飞利浦半导体亚太研发中心高级芯片设计工程师；2004年10月至2010年2月任深圳芯邦科技股份有限公司研发副总；2010年5月至2020年6月，历任峰岹有限执行董事、董事长兼总经理、首席执行官；2020年6月至今，任公司董事长、总经理、首席执行官。
毕超，66岁，为公司执行董事兼首席技术官。毕超于2014年6月加盟集团担任首席技术官，并于2020年6月16日获委任为董事，以及于2025年1月10日获调任为执行董事，主要负责监管本集团的业务及日常营运及领导本集团的整体技术发展。
于加盟集团前，毕超于新加坡科技局数据存储研究所工作，离职前担任资深科学家。此前，于西部数据有限公司担任高级工程师，及于1984年11月至1990年11月，在中国东南大学担任电气工程讲师。
毕超于1982年1月自中国合肥工业大学获得电机专业学士学位，于1984年10月自中国西安交通大学获得电机专业硕士学位，于1995年7月自新加坡国立大学获得博士学位，专注于电机技术。
相关公司：峰岹科技sh688279
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