北京
金融界2025年1月18日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“封装基板及其制作方法、芯片封装、电子设备”的专利，公开号CN 119314951 A，申请日期为2023年7月。
专利摘要显示，本申请提供一种封装基板及其制作方法、芯片封装、电子设备，涉及封装技术领域，能够通过阻隔封装基板表面的溢锡路径，来防止溢锡现象发生。该封装基板包括：基材以及设置在基材上的金属连接盘、阻焊层、金属阻隔环或金属阻挡盘。阻焊层中设置有镂空区露出金属连接盘，且阻焊层在镂空区的外侧覆盖金属连接盘的边缘。金属阻隔环沿镂空区的内边缘设置，且金属阻隔环的底部与金属连接盘连接；或者，金属阻挡盘覆盖位于镂空区的金属连接盘以及侧面的阻焊层，且金属阻挡盘在镂空区为U型结构。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4084113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了49家企业，参与招投标项目5000次，知识产权方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1334个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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