北京
金融界2025年1月16日消息，国家知识产权局信息显示，安徽旭腾微电子设备有限公司申请一项名为“一种晶圆加热装置”的专利，公开号 CN 119297127 A，申请日期为 2024 年 12 月。
专利摘要显示，本发明涉及晶圆加热领域，具体是涉及一种晶圆加热装置，包括密封仓体，所述密封仓体由下壳体和上盖体构成，所述密封仓体中设有托盘，所述托盘的外侧设有夹持机构，所述夹持机构包括第一夹持组件和第二夹持组件，所述第一夹持组件和第二夹持组件分别具有至少三个围绕托盘的圆周方向均匀分布的第一限位件和第二限位件，每个所述第一限位件和第二限位件上均设有与托盘配合的联动结构，本发明通过密封仓体内引入热气，创造了一个封闭的加热环境，并在第一夹持组件与第二夹持组件的交替工作模式，使得晶圆的每一部分都能得到有效且高效的加热，同时联动结构与第一限位件或第二限位件的配合使得托盘远离晶圆，确保加热完全，保障了晶圆的质量。
天眼查资料显示，安徽旭腾微电子设备有限公司，成立于2022年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1100万人民币，实缴资本1100万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽旭腾微电子设备有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目6次，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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