中信证券：信创发展兼具迫切性及确定性 景气度有望持续回升

智通财经APP获悉，中信证券发布研报称，拜登政府拟进一步限制算力出口倒逼自主可控需求，内部政策引领招标落地提速，信创发展兼具迫切性及确定性。需求侧，党政信创与行业信创双轮驱动，党政信创具备新一轮资金支持、有望迎来替换高峰，行业信创有望持续加速。供给侧，三期安全可靠测评佐证可替代能力，CPU、操作系统、数据库、工业软件等核心品类有望充分受益，信创景气度有望持续回升。看好2025年以算力为代表的信创板块投资机遇。

事项：

2025年1月13日，根据白宫及BIS官方网站消息，拜登政府拟进一步限制算力芯片出口，新规则将全球划分为三级管理。

1)第一级：主要是美国及其盟友，可以自由部署算力，总部设在此地区的公司可以申请美国政府的全面许可，将芯片运送到世界上大多数其他地区的数据中心，前提是其总计算能力在任何一个2级国家/地区不超过 7%，在2级国家/地区合计算力不能超过该公司总算力部署的25%。总部位于美国的机构至少要将50%的受控先进芯片保留在美国。

2)第二级：绝大多数国家属于此级别，当中的每个国家/地区每年大约有 50,000 个先进GPU采购额度，用来给政府、医疗、本地服务提供算力。第二级国家/地区的个别公司或机构可以申请 NVEU 资格(National Verified End User)，受信任的实体可以在未来两年购买相当于32万个先进GPU的算力，不受5万个GPU的额度限制。

3)第三级：此级别国家(包含中国)受到的限制相对严格，BIS文件显示将严格限制其购买高性能芯片，限制用于高级AI训练和敏感用途，可有限获取低端芯片用于一般用途。严控闭源AI模型的转让及使用(10^26次计算以上的模型，如果闭源模型不如开源模型强则也不受限)。

中信证券主要观点如下：

外部不确定性增强自主可控紧迫性，内部政策引领招标落地提速。

外部来看，拜登政府加码对算力芯片的出口限制，同时特朗普将于2025年1月20日宣誓就职，外部供应链扰动或将持续。特朗普首次执政时期，据BIS官网等不完全统计，美国商务部针对300余家中国企业实施了科技制裁。拜登执政期间亦对中国科技企业实施了多种贸易管控，2024年12月2日，美国商务部发布对华半导体出口管制措施,将约140家中国实体增列至出口管制实体清单;2025年1月13日，拜登政府在离任前夕对GPU出口实施了新一轮限制。

内部来看，政策对自主可控的支持进一步夯实，引领信创招标落地。根据亿欧智库，国务院国资委79号文明确2027年前的信创发展方向;2023-2024年，二十届三中全会提出“紧急打造自主可控的产业链供应链”，政治局会议上指出“因地制宜发展新质生产力”;2025年步入“十四五”最后冲刺阶段，3月两会召开，相关政策有望推动信创招标的进一步提速。特朗普上台后，美国的科技贸易管控将会持续，叠加国内政策与资金支持，信创产业发展兼具迫切性及确定性。

党政信创与行业信创双轮驱动，有望迎来新一轮替换高峰。

党政信创方面，2025年党政信创有望迎来新一轮资金支持。2024年11月8日，全国人大常委通过了“6+4+2”亿元的地方政府债务限额置换存量隐性债务议案。2024年12月24日，全国财政工作会议上，财政部部长蓝佛安表示2025年将实施更加给力的财政政策，包括积极利用可提升的赤字空间、扩大专项债券发行规模，拓宽投向领域、继续发行超长期特别国债，加强对科技创新等重点领域投入保障力度等。预计2025年起党政信创有望迎来新一轮资金支持。

行业信创方面，金融、电信等行业持续提速，其他行业加快跟进。“8”大行业为目前信创的核心需求来源，金融、电信进入全面推广期，交通、教育、医疗等处于加速推广期;“N”行业也在起步及试点阶段。预计党政信创的台账已基本统计完毕，增量资金支持下有望迎来替换高峰;行业信创2027年节点将近，全行业推广有望持续加速。

核心品类能力快速提升，看好以算力为代表的国产化全域机会。

根据中国信息安全测评中心，2023年12月、2024年5月20日及2024年9月30日，三批安全可靠结果先后发布，包括CPU、操作系统、数据库等核心品类。测评结果标志着信创产品测评向规范化、标准化、常态化发展，也能够佐证信创产品综合实力持续提升。此外，国产工业软件也面临卡脖子问题，国产工业软件持续加大研发投入，推动国产工业软件从“可用”到“好用”。自主可控的信创领域及卡脖子的工业软件领域核心品类有望充分受益。

1)算力芯片(CPU/GPU)：以AI Agent为代表的应用形式扩大AI算力需求，叠加各地算力资源池加速建设，为国产芯片提供需求端的强有力支持;国内厂商中的代表其CPU性能领先，GPU逐步追近海外水平，生态持续加速建设并完善，已具备较强的国产替代能力。

2)DB(数据库)：本地部署市场是信创替代的主要方向，目前以Oracle为代表的海外公司仍占据较大份额。国内厂商中的代表已具备较强替代能力，在产品性能、自主可控、Oracle兼容等方面具备较强优势。

3)OS(操作系统)：未来各厂商或逐步形成以OpenEuler为核心根技术的统一技术路线。

4)EDA：全流程能力的补足是目前国内EDA企业的核心看点，其中并购整合是值得重点关注的重要手段。国内EDA龙头已具备模拟、平板为代表的全定制设计EDA工具的全流程能力，预计2025年前后其有望完成设计类EDA工具的全流程覆盖，竞争力将进一步提升。

5)CAD：国内企业产品能力不断提升，目前2D CAD领域AutoCAD占据绝对主导地位，国内代表厂商产品与其能力接近，可替代性较强。3D领域，海外巨头于各自擅长领域具有强势地位，国内企业加速对其产品追赶，国产化内需+性价比外需有望促其需求快速增长。

风险因素：

党政及企业IT预算明显波动的风险;政策推出和落地不及预期;贸易摩擦带来的供应链扰动;竞争加剧的风险;产品研发不及预期。