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金融界2025年1月11日消息，国家知识产权局信息显示，苏州晶歌半导体有限公司取得一项名为“双异质结双极性晶体管”的专利，授权公告号CN 118888577 B，申请日期为2024年9月。
天眼查资料显示，苏州晶歌半导体有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1355.6444万人民币，实缴资本855.6474万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州晶歌半导体有限公司参与招投标项目9次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可11个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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