北京
金融界2025年1月8日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市圭华智能科技有限公司取得一项名为“太阳能硅片激光切割裂片设备”的专利，授权公告号CN 222289141 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种太阳能硅片激光切割裂片设备，其中，太阳能硅片激光切割裂片设备包括机座、上料装置、裂片装置及搬运装置，机座设有上料位和裂片位；上料装置设于上料位，用于硅片上料；裂片装置设于裂片位，用于分割硅片；搬运装置，包括安装座和两个搬运机构，安装座设于机座，并位于上料位和裂片位之间，两个搬运机构滑动安装于安装座，搬运机构具有可上下升降的搬运部件，搬运部件具有第一位置和位于第一位置上方的第二位置，搬运部件以处于第二位置的状态从上料位将硅片搬运至裂片位，并以处于第一位置的状态从裂片位移动至上料位。本实用新型技术方案的太阳能硅片激光切割裂片设备能够提升太阳能硅片的生产效率。
天眼查资料显示，深圳市圭华智能科技有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1136.364万人民币，实缴资本891.364万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市圭华智能科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目20次，知识产权方面有商标信息36条，专利信息146条，此外企业还拥有行政许可7个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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