北京
金融界2025年1月4日消息，国家知识产权局信息显示，广东天域半导体股份有限公司取得一项名为“一种碳化硅外延用上半月石墨件结构”的专利，授权公告号CN 222251126 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种碳化硅外延用上半月石墨件结构，包括上半月石墨载台和石墨平板，所述石墨平板与所述上半月石墨载台能够拆卸的连接，所述石墨平板能够从所述上半月石墨载台取出清洗或更换。本实用新型的上半月石墨载台与上半月石墨平板分离、替换、清洗，增加上半月石墨载台可重复使用，通过上半月石墨平板替换缩减Sic外延在上半月石墨件累积沉积厚度，达到降低上半月石墨件打磨清洁难度，减少可能由上半月石墨件引起的生长缺陷，降低上半月石墨件更换成本，节省上半月石墨件存储空间。
天眼查资料显示，广东天域半导体股份有限公司，成立于2009年，位于东莞市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本36319.8011万人民币，实缴资本36319.8011万人民币。通过天眼查大数据分析，广东天域半导体股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目112次，知识产权方面有商标信息8条，专利信息108条，此外企业还拥有行政许可65个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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