金融界2025年1月4日消息,国家知识产权局信息显示,广东天域半导体股份有限公司取得一项名为“一种碳化硅外延用上半月石墨件结构”的专利,授权公告号CN 222251126 U,申请日期为2023年12月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种碳化硅外延用上半月石墨件结构,包括上半月石墨载台和石墨平板,所述石墨平板与所述上半月石墨载台能够拆卸的连接,所述石墨平板能够从所述上半月石墨载台取出清洗或更换。本实用新型的上半月石墨载台与上半月石墨平板分离、替换、清洗,增加上半月石墨载台可重复使用,通过上半月石墨平板替换缩减Sic外延在上半月石墨件累积沉积厚度,达到降低上半月石墨件打磨清洁难度,减少可能由上半月石墨件引起的生长缺陷,降低上半月石墨件更换成本,节省上半月石墨件存储空间。
天眼查资料显示,广东天域半导体股份有限公司,成立于2009年,位于东莞市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本36319.8011万人民币,实缴资本36319.8011万人民币。通过天眼查大数据分析,广东天域半导体股份有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目112次,知识产权方面有商标信息8条,专利信息108条,此外企业还拥有行政许可65个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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