北京
中国半导体封装测试技术与市场年会，作为国内唯一涵盖整个封测行业的顶级研讨会，已成功举办了二十二届，足迹遍布南通、江阴、无锡等地。第23届年会即将于十月中下旬在华东地区隆重召开，届时将有超过2000名行业精英齐聚上海，共同探讨未来发展之路。
本次年会由中国半导体行业协会封测分会主办，长电科技承办，吸引了来自中国科学院及国内外顶尖封装测试领域的专家学者。他们将通过“会展+”模式，深入交流，共商产业大计。年会不仅是一个展示前沿技术的平台，更是促进产研、产需、产销对接的桥梁，为推动半导体封装测试产业的高质量“芯”发展注入强大动力。
别错过这场盛会，让我们共同见证中国封测行业的蓬勃发展，期待与您在年会现场相聚！
时间：2025年十月中下旬
地点：中国华东地区
中国半导体行业协会封测分会
长电科技
会议规模：
主论坛
专题论坛
大会展览
展览规模：
展览面积：5800平方米
参展企业：100+家
观众人数：5000+
展览范围：
年会同期举办了半导体封装测试展览会，展览共吸引国内100+知名企业参展，展品涵盖半导体技术制造的各个方面，包括设备、设计、材料、制造以及新兴半导体科技和硅材料应用等。该展会已成为全球半导体封装测试前沿技术和市场动态的绝佳展示与交流平台，也是国内涵盖整个半导体封测行业的最具影响力的专业展览会。
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