北京
金融界2025年1月3日消息，国家知识产权局信息显示，苏州达思凯电子材料有限公司取得一项名为“一种铝板双面打磨装置”的专利，授权公告号CN 222243931 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种铝板双面打磨装置，包括工作台，所述工作台顶部的中心固定装配有底端打磨辊，所述工作台顶部的外侧固定连接有顶端架，所述顶端架底部的靠两侧位置均固定连接有固定柱，所述顶端架顶部的中心固定安装有气缸，所述气缸底部的输出端贯穿至顶端架的底部并固定连接有移动板。该铝板双面打磨装置，通过气缸的伸缩作用，带动移动板在固定柱的移动槽内上下滑动，从而实现了支撑板及其上的顶端打磨辊的升降功能，这种设计使得顶端打磨辊和底端打磨辊之间的距离可以根据不同厚度的铝板进行灵活调节，因此，无论是较薄的铝板还是较厚的铝板，都可以在本装置中得到合适的打磨间距，确保打磨质量和效率。
天眼查资料显示，苏州达思凯电子材料有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州达思凯电子材料有限公司参与招投标项目1次，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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