AEC产品情况报告

首先用一句话解释一下DAC、ACC、AEC的区别：DAC就是铜缆直连，用铜缆将卡连接起来，ACC在DAC基础上加信号放大和调节；AEC是在DAC两头加上Retimer芯片，补偿信号衰减。AEC有源电缆是由HiWire联盟发布的，HiWire AEC规范定义了基本电气和机械规范的标准。AEC有源电缆支持的传输速率有100G、200G、400G，封装类型含QSFP56、OSFP、QSFP-DD，最长的传输距离可达7米，它具备前向纠错（FEC）功能和电缆再定时功能，可确保以超低的误码率实现完全均衡的信号。AEC有源电缆是DDC（分布式机箱）架构的关键启用技术，它克服了铜缆DAC的密度，重量和性能限制以及AOC的成本和可用性。它的优势在于功耗低、成本低、节省空间，其中功耗比光学器件低25％，成本比光学元件低50％，体积比DAC更小，相比DAC可节省多达70％的空间，而且比光学更可靠。AEC有源电缆主要用于ToR与服务器的连接、分布式机箱，每个机架最多布线500条电缆。

在224Gbps下，DAC方案被AEC方案替代场景将逐渐增多

铜缆类型及特性说明

无源铜缆DAC：由镀银铜导线和高速电缆组成，传输距离相对较短、成本低。在800G传输时能达到大几十公分，1.6T速率传输时预期为二三十公分，可满足英伟达高密度互联集群如GB200、GB300内部大量互联需求。

有源铜缆ACC和AEC：ACC针对DAC传输信号缺陷优化，采用re - driver架构，在112G传输速率下能达1 - 1.5米传输距离，成本比DAC增加30% - 40%；AEC采用retimer芯片，不仅能补偿信号，还可降噪、恢复信号，112G传输距离能延长到5 - 6米，甚至更长，成本增加约50%以上。

AEC市场趋势及主要玩家

2023年，AEC由于传统云计算的砍单，外加AI计算的验证进度不及预期，所以成为行业低谷期。另一方面，英伟达垄断了算力，给云厂商提供“算力+连接”的打包解决方案，云计算无法独立招标，英伟达采用的连接方案是ACC，所以AEC一直没有很好的应用起来。英伟达选择ACC，一是稍微便宜一点，二是时延低。而今年为什么突然又火起来，主要是其他云厂商想通过ASIC打破英伟达的GPU垄断。

AWS自研了ASIC芯片-Trainium2芯片，要基于他自己的芯片搭建AI算力中心，由于算力比不上英伟达，算力密度低，机柜中卡互联的距离比较长，所以只能采用AEC。 AWS对credo的需求在今年爆发式增长，并且大规模加单，由于credo满足不了需求，所以找国内厂商新易盛做AEC；除了AWS之外，谷歌也在研究自己的TPU芯片，构建自己的AI算力中心，选择AEC是必然了。

是不是只有ASIC才会搭配AEC呢？并不是，使用AEC是产业的必然趋势。由于推理和训练的速率要求越来越高，铜缆传输距离就成了天然缺陷，这是物理定律无法改变。

根据目前整理发布的需求，亚马逊AWS是最大的终端客户，估计有200万根的需求，其次是谷歌，估计也有个20-30万根，微软也有个150万根的需求，还有字节，阿里等等，七七八八加起来2025年等效800G的AEC数量最少应该有个800万条，后年为1000 - 1200万根，目前单价300美金，考虑年度降价后，明年市场规模24亿美金，后年35亿美金。LightCounting去年预测25年为2.5亿美金、后年3.7亿美金，未考虑海外自研ASIC AI算力集群AEC爆发和英伟达GB300用量，实际市场增量可观。在AEC组件厂商利润弹性方面，如自供芯片的厂商有优势，以Credo为例，自供800G相关Retime芯片成本低于采购，像新易盛等自供芯片厂商预期利润弹性大，国内新易盛若占20%份额，利润弹性约五个亿。

AEC主要线缆供应链玩家

简单说一下头部厂商：

1、兆龙互连是国内AEC代表厂商，有高速电缆（DAC和ACC）、连接器和连接模组等产品，其高速率产品涵盖了从100G、200G到400G、800G的产品线，随着技术的推进，400G、800G高速率产品需求量将会呈现快速增长的趋势，在接触芯片头部credo希望吃下Bizlink和foxlink溢出的订单；

2、沃尔核材的AEC产品主要由子公司乐庭智联（LTK）生产，类型包括SAS系列、PC­Ie系列和QS­FP系列，主要客户包括美国安费诺集团、英国豪利士、美国莫仕、爱尔兰泰科等国际线缆连接器龙头。

3、博创科技通过收购长芯盛切入到了AEC赛道，2024年推出高性能800G AEC系列产品，和Ma­r­v­e­ll合作共同打造性能优异的AEC系列产品，其AEC产品主要有有源光缆（AOC）和有源/无源铜缆（DAC无源、ACC和AEC有源）;长芯盛和谷歌合作稳定 。

4、苏州上市公司瑞可达和旭创成立合资公司在搞AEC里面的芯片；目前Credo一家独大，瑞可达估计也会有切入AEC高速线束工厂的计划，网传在各大线束工厂调研中.

5、金信诺国内首家量产800Gbps(QSFP-DD&OSFP)高速铜缆的企业，产品处于国内厂商技术第一梯队，相关产品已匹配到英特尔icon下两代平台，且从裸线、连接器到组件全部自研并申请了相关专利(），目前正在研发下一代1.6T 224Gb/s相关产品.

6、立讯精密：拥有Optamax散装电缆技术，开发出112G无源、有源铜缆，可提供800G的算力数据，且能将铜缆长度延长到7米，满足数据中心柜间拓展需求.

▲ 表 1：带宽增长值

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近两年时间，交换芯片互连技术发展趋势也正在发生变化，目前发生的是国内高速互联接口开始在万兆网卡、万兆交换机、服务器、超级计算机、云计算、云存储网络等短距高速互联中得到广泛应用，当然交换芯片互连技术发展趋势也正在发生变化，112Gpbs速率产品各家也在有条不紊的进行中，部分前沿企业也已经在预研224Gpbs技术.，随着如今移动互联和包括5G在内的高速传输应用越来越多，这些大规模的应用产生的数据量可谓十分惊人。云爆炸和数据中心不断增长的流量和带宽，不仅促进了光模块的增长，也对网络交换机和路由器的交换能力提出了更高的要求，相关的数据线缆需求也开始增长,基于5G应用带来的数据中心互联领域，高速线需求所拓展带来的巨大市场机遇,相关产商都开始大量的布局未来的增长需求。本次会议将聚焦六大类数据中心互联领域线缆组件工艺展示，拟邀请相关行业领先企业参加.

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