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金融界2024年12月24日消息，国家知识产权局信息显示，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司取得一项名为“一种承片台测试机构”的专利，授权公告号 CN 222190690 U，申请日期为 2023 年 12 月。
专利摘要显示，本实用新型 公开了一种承片台测试 机构，包括：基座；第一驱 动装置，设置于所述基 座，所述第一驱动装置设 置有凸轮，并能够驱动所 述凸轮转动；导轨，竖直 设置于所述基座；升降主 体，滑动设置于所述导 轨，所述升降主体设置有 抵接部，所述凸轮的凸起部能够转动至所述抵接部，并顶起所 述升降主体，所述升降主体设置有弹性伸缩件，所述弹性伸缩 件的一端连接所述升降主体，另一端连接所述基座；固定板，设 置于所述升降主体，所述固定板设置有安装部，所述安装部设 置有绝缘块；承片台，设置于所述绝缘块。承片台测试机构，能 够有效提高驱动装置的使用寿命，并且承片台的绝缘性好。
本文源自：金融界
作者：情报员
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