上海
分享至
12月23日晚间，跟踪苹果产业链多年的天风国际证券分析师郭明錤发文披露苹果M5系列芯片相关信息：M5系列芯片将采用台积电N3P制程，数月前已进入原型阶段，预计M5、M5 Pro/Max、M5 Ultra将分别于2025年上半年、下半年和2026年开始量产。M5 Pro、Max与Ultra将采用服务器级芯片的SoIC封装。苹果PCC基础设施建设将在高阶M5芯片量产后加速推进，因为其更适用于AI推理。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
