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金融界2024年12月21日消息，国家知识产权局信息显示，丰宾电子科技股份有限公司申请一项名为“一种超薄型化固态铝电解电容器”的专利，公开号CN 119153238 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明涉一种超薄型化固态铝电解电容器，包括外壳、素子盖体；外壳一侧开设有开口，开口处设置有翻边卡凸；盖体与开口通过注塑嵌合一体将素子封装在外壳内部盖体包括基板、内塞、侧封壁；基板上端面竖直设置有侧封壁和内塞；内塞位于侧封壁内侧；内塞外周壁与侧封壁内周壁之间的间隙形成槽部；槽部与开口内外结构紧密结合；内塞端面对称设置有两个贯通盖体的引线孔。通过盖体与外壳开口结构注塑嵌合一体封装，该盖体在降低厚度的情况下仍然能满足耐热性和抗震条件，使得应用该盖体的固态铝电解电容器突破了产品薄度极限的同时依然能具备较强的耐热性和抗震性，实现了固态铝电解电容器的超薄型化效果。
本文源自：金融界
作者：情报员
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