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金融界 2024 年 12 月 19 日消息，国家知识产权局信息显示，开森美半导体（深圳）有限公司申请一项名为“一种引线键合机的 BTO 自动调整系统及方法”的专利，公开号 CN 119133000 A，申请日期为 2024 年 5 月。
专利摘要显示，本发明涉及自动调整系统技术领域，且公开了一种引线键合机的 BTO 自动调整系统，包括：传感器模块，用于采集键合过程中的相关数据，如引线速度、芯片位置；数据处理模块，用于对传感器模块采集的数据进行处理，提取关键信息；参数优化模块，用于根据数据处理模块提取的关键信息，生成优化参数；BTO 调整模块，用于根据参数优化模块生成的优化参数，调整引线键合机。本发明通过传感器模块实时采集键合过程中的数据，经过数据处理模块提取关键信息，参数优化模块根据关键信息生成优化参数，BTO 调整模块根据优化参数调整引线键合机，最后由控制模块控制引线键合机运行。这样的流程使得自动调整更加快速、精确且稳定，从而提高了引线键合的效率和质量。
本文源自：金融界
作者：情报员
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