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金融界2024年12月16日消息，国家知识产权局信息显示，浙江睿索电子科技有限公司取得一项名为“包胶发热测温针结构”的专利，授权公告号CN 222144344 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型提出了包胶发热测温针结构，涉及测温针领域，胶座的内部固定连接有连接头，连接头的主体橡胶结构，且连接头的直径小于胶座的直径，连接头和胶座的内侧安装有连接线，解决了现有技术中的现有的测温针在进行使用时由于其缺乏有效的限位支撑结构，使得测温针在检测完成后，其表面会残留较高的温度，若直接将测温针放置时很容易出现烫伤，存在着安全隐患的问题，通过在胶座的顶端凹槽内部固定连接有显示屏，使得其在进行使用时，可以通过利用设置在电控板前端面上的测温模块来对于当前针具的温度进行识别控制，并同步的反馈到胶座的顶端面上所安装的显示屏之上来实现温度显示控制，进而达到更加实用的目的。
本文源自：金融界
作者：情报员
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