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金融界2024年12月10日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴先进封装技术有限公司取得一项名为“上下料系统”的专利，授权公告号CN 222118192 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种上下料系统，涉及工业设备技术领域，其中，上下料系统用于与料盒配合使用，在料盒的高度方向上，料盒具有多层并行设置的储料通道，以存储工件，料盒包括用以上料的上料料盒、及接收下料的下料料盒，上下料系统包括底座及均设于底座的输送带、上料装置和下料装置，输送带沿第一方向输送工件，在第一方向上设有上料工位和下料工位，上料装置包括设于底座的上料机械手和顶出模块，上料机械手移动上料料盒，顶出模块沿第一方向将位于储料通道内的工件顶出，下料装置对应下料工位设置，下料装置驱动下料料盒以接收工件。本实用新型提供的技术方案旨在使上下料系统从料盒中取出工件，且能够将工件存放入料盒，简化人工操作的步骤。
本文源自：金融界
作者：情报员
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