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金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，湖南德智新材料股份有限公司申请一项名为“热熔胶组合物及其应用”的专利，公开号 CN 119081583 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体材料制备的技术领域，提供了一种热熔胶组合物及其应用。该热熔胶组合物按重量份数计，包括基体树脂60‑90份、增粘剂12‑20份、增塑剂0.1‑0.5份、抗氧化剂0.1‑2份；所述基体树脂为分子量在50,000‑100,000g/mol的高分子树脂；所述增塑剂包括石油基增塑剂和酯类增塑剂。基体树脂与增粘剂，增塑剂和抗氧化剂等助剂共同作用，使热熔 胶组合物制备的热熔胶具备较好的粘合性能，更好地结合于基体碳化硅涂层的支撑点薄弱区域。
本文源自：金融界
作者：情报员
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