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金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，东莞康源电子有限公司申请一项名为“选择性侧壁凹陷且金属化的HDI印制线路板的制作方法”的专利，公开号CN 119072028 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，一种选择性侧壁凹陷且金属化的HDI印制线路板的制作方法，其包括如下步骤：步骤1：开板；步骤2：减铜；步骤3：盲槽加工；步骤4：盲槽电镀；步骤5：塞孔；步骤6：封槽；步骤7：线路制作；步骤8：压合；步骤9：切割；步骤10：溶胶；步骤11：盲孔加工；步骤12：贴膜曝光；步骤13：封孔；步骤14：褪膜；步骤15：闪蚀。本发明通过先完成产品任意互联并在需要金属化的区域填塞特种胶，再利用机械锣板从侧面露出并溶解特种胶，最后制作成型金属侧壁的方法，既可以轻松满足选择性侧壁金属化的需求，又能够使加工制作的高密度任意互联电路板的线路设计更加灵活；本发明实用性强，具有较强的推广意义。
本文源自：金融界
作者：情报员
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