北京
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金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，金动力智能科技（深圳）有限公司申请一项名为“种半导体固晶机冷热轨道一体化装置”的专利，公开号 CN 119050020 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明涉及固晶机领域，且公开了一种半导体固晶机冷热轨道一体化装置，有效的解决了目前在进行不同料片加工工序时，需要对轨道模组进行拆卸重装使用，较为麻烦的问题，包括圆形座，所述圆形座的一侧安装有上料座，上料座的顶端安装有上料机，圆形座远离上料座的一侧安装有下料座，下料座的顶端安装有下料机，圆形座的顶端对称安装有上锡加热管道和点胶冷管道，上锡加热管道和点胶冷管道分别位于与上料座和上料机垂直方向的两侧，本发明，通过圆形座上设有上料机和下料机用于料片的上下料，而圆形座的顶端对称设有上锡加热管道和点胶冷管道，使得将半导体固晶冷热轨道设置于同一设备上，方便对半导体生产时料片的加工。
本文源自：金融界
作者：情报员
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