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金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，深圳万和兴电子有限公司取得一项名为“可内层互连的多层线路板”的专利，授权公告号CN 222073674 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了可内层互连的多层线路板，涉及线路板技术领域，包括一对框体，框体上均开设有堆放槽，框体上均开设有置物槽，框体下端固定设有支撑框，支撑框与堆放槽卡合，框体侧面设有固定机构。本实用新型从收纳槽内将压板转动出来，固定住线路板本体，再将另一个框体置于这个框体上，通过连接线将线路板本体上的连接口连接起来，支撑框与堆放槽进行卡合，此时一个框体上的转动块穿过另一个框体上的固定孔，转动转动块直至与原来位置相垂直，使得一对框体固定在一起，摒弃了螺栓组件的固定方式，操作难度小，减少了装配工作量，也降低了生产成本，不管需要多少块线路板本体进行连接，都可以往上进行叠加，装置的应用范围广。
本文源自：金融界
作者：情报员
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