北京
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金融界12月2日消息，有投资者在互动平台向康力电梯提问：您好，贵公司间接参股芯禾科技，该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的EDA软件产品和芯片小型化设计方案，包括高速数字设计、IC封装设计等。请问是否属实，麻烦介绍一下，谢谢！
公司回答表示：公司参股苏州市汾湖科技小额贷款有限公司，持有其18%股份。经查询苏州市汾湖科技小额贷款有限公司工商登记信息，其认缴出资苏州聚源东方投资基金中心（有限合伙）500万元，持股比例4.4832%；苏州聚源东方投资基金中心（有限合伙）持有芯和半导体科技（上海）股份有限公司3.5035%股份；苏州芯禾电子科技有限公司为芯和半导体科技（上海） 股份有限公司全资子公司。公司不直接参与汾湖科技小额贷款有限公司、苏州聚源东方投资基金中心经营决策，证券部未核实上述信息是否发生最新变化，公司未直接持有芯禾科技股份。本公司主营业务未发生变化，间接持有相关公司股份比例较低，敬请投资者注意投资风险。
本文源自：金融界
作者：公告君
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