【八测】从简之道的AMD平台。技嘉B650M AROUS PRO AX 评测

B650是大部分AMD玩家优选的芯片组，而且由于AMD这边一视同仁的态度，所以选B650也可以玩超频等功能。规格方面大部分都有2个M.2，还有比较友好的M-ATX主板设计。今年的B850如果拿不出新设计的情况下，B650仍会是AMD AM5最好的选择。而如何在这块小小的板子上设计好就是各家品牌的取舍问题。今天就来看看我给自己电脑选的B650主板。

——技嘉 B650M AROUS PRO AX (Ver1.2)

优点（√）：

1.御三家B650高端唯一PCI-E在一槽

2.CPU热管连接同时M.2散热给满

3.给足12个USB

缺点（×）：

1.单8Pin CPU供电

2.没有20Gbps接口

主板一览

技嘉 B650M AROUS PRO AX这块板子有1.0/1.1和1.2三个版本。其中1.0和1.1基本通用，是7000系先行版本。而1.2则是为了9000系专门优化的。升级了网卡和供电。本次测试是1.2版。

这块板子我认为最好的地方就是把PCI-E放到了第一个槽位置，这样如果装旗舰三槽显卡的话，下面的PCI-E x16还能继续用。当然这样的结果就是两个M.2要放在一起，远离了CPU的M.2 PCIe 5.0 x4可能就会有点吃亏。不过就目前5.0硬盘那么少的情况下，还好。

单8Pin接口是这块板子的弊端，其实搞成8+4Pin都会好点，单8Pin基本就不用想给16核旗舰CPU超频了，不过还好PBO影响不大。

内存插槽没有做强化，不过搭配9000系CPU的情况下还是可以突破8000的频率。

IO方面，3个USB3.2 10Gbps (2A+C)；5个USB3.2 5Gbps（2A+1C）；4个USB2.0 480Mbps；1个2.5G网口；带HDMI 2.1+DP 1.4；带WiFi 6E无线网卡；带一键Q-Flash PLUS。对比之下USB口更多，但是没有20Gbps的接口。当然20Gbps少用，而我USB口需求实在太多了，所以太好了。

PCI-E方面。总共有两个PCI-E x16。第一个接口来自CPU的PCIe 4.0 X16，第二接口来自主板，最高支持PCIe 4.0 X4。

PCI-E插槽带了快拆小卡扣，这个是技嘉AMD 600系里面快拆的解法。使用上没什么问题，只要没有装什么特别大的散热器。

存储方面，2个M.2+4个SATA，非常标准的规格。两个M.2来自CPU，第一个支持PCIe 5.0 X4，第二个只支持PCIe 4.0 X4。所有的M.2都有带快拆扣子。

B650芯片组的散热和M.2做了隔离，所以互相不会影响。

Debug LED做在了24Pin下面，旁边还放了个一键重启。

主板拆解一览

为了方便辨识一些关键芯片，这里先做框选。

红框：供电电路

黄框：芯片组

蓝框：IO等其他芯片

整体电路总共有15组供电，分为三个部分。红色部分为VCore供电。黄色部分和蓝色部分为SOC和MISC。

核心控制器为英飞凌XDPE192C3B，这颗控制器是一颗12相双路控制器。但在这个15组的电路设计上，如果全部组合起来明显不够的。所以要不然采用比较畸形的10+2/11+1的方式，部分CPU1相控2组，要不然就是6+2的方式。

VCore的MOS为一体设计英飞凌PMC41410，为80A级一体MOS。这里和网上不一样的原因是因为这块板子是Ver1.2版。如果是Ver1.1/1.0的话是70A级的MOS。

SOC为安森美NCP303160，为一颗60A级的一体MOS。MISC为一颗带了控制器的集成一体IC单元MXL7630S，为一颗30A级的IC。

内存采用的是立琦RT8237C+4C10N+4C06N一相一上一下设计。

网卡方面，有线网卡是小螃蟹RTL8125BG，无线网卡是小螃蟹RTL8852BE。声卡方面则是低端ALC897。

被动散热方面，技嘉的散热是用了热管连接。因为单8Pin限制了功耗，所以也不用担心高功耗的情况。

上机测试

测试平台：

CPU：AMD Ryzen 9 9950X

内存：芝奇 皇家戟 16Gx2 DDR5 6400 C30 银

显卡：瀚铠 Radeon RX 7900 XT 合金

主硬盘：达墨 水瓶座 2T

散热：龙神 三代 360

电源：鑫谷 MU-1000G ATX3.0 全模组 1000W

系统版本：Windows 11 24H2

BIOS版本：FB3e

烤鸡软件：OCCT 电源烤机 25分钟

环境温度：21℃

内存是芝奇 皇家戟 16Gx2 DDR5 6400 C30 银，支持EXPO专为AMD设计。

选用的电源为鑫谷MU-1000G 1000W，支持ATX3.0。

烤鸡测试：

R9-9950X的TDP限制在170W左右，基本是单8Pin的理想功耗。当然为了极限测试。从测试来看，即使开启PBO解除限制，还是会维持在170W内，所以基本不用考虑放开功耗的情况了。

OCCT烤鸡结果来看，封装温度在72℃左右。功耗维持在191W上下。核心频率则比较低，CCD0只有3.8~3.9GHz，CCD1更低，只有3.4~3.5GHz。这个频率毫无疑问很低，但毕竟是锁功耗+OCCT。很正常。

实际功耗方面，此时输入电压为11.76V，电流为17.71A，换算下来此时流过8PIN的功耗只有208.27W。相当于15W左右的供电损耗。换算下来一颗MOS也就不到1.5W的功耗。

散热方面，功耗低外加散热面积不错，所以左侧最高温度只有55.5℃。右侧小散热片有热管带着，只有58.6℃。

OCCT没有功耗解锁很低可以理解，但是实测很难碰到功耗墙，所以Cinebench R23的表现非常正常，40745。此时CCD0有4.9~5.0GHz，CCD1低一点，为4.5~4.6GHz。

PBO性能测试：

在B650里面开启PBO 90L5实在太难了。其实哪怕是X870旗舰主板，要想在PBO 90L5下所有测试通过也非常困难。所以这里只能跑到PBO 90L4的设置。此时Cinebench R23达到44409的分数，参考一下PBO L5的45000+的水平，表现可以了。CCD0有~5.3GHz，CCD1的差距小了，为5.0~5.1GHz。

内存性能测试：

B650并没有AI超频，所以内存的超频比较可惜，没有一键设置，只有自己慢慢调了。不过高带宽低延迟模式还是支持的。73.1ns的延迟是标准水平。24H2的虚拟机问题似乎有Bug，测试下来只要关了内核隔离性能和原来23H2差不多。所以不用管Hypervisor的标签。

总结

这块板子目前已经在服役了。换下来了Gene，你要说少了个眼睛，少了个扩展，确实是。不过我也是想省事啊。手里的PCI-E SSD就是因为没位置闲置了，现在也可以回来了。技嘉的内存优化BIOS也省得我去修改了。之前经常开6600都不稳定，现在基本都是一键设置搞定。那我想对于大部分玩家来说也许也是这个需求。除非AMD哪一天说B650没法支持X3D，那我没话说。哦顺带一提，技嘉的B650同样支持X3D Boost，不过16核的CPU就不要开了，会变成8核CPU。这个等9950X3D出来再看看吧。等来年B850出来，我们再看看和B650相比到底谁更好。

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