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金融界2024年11月27日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市金中环半导体有限公司取得一项名为“一种固晶机的晶圆托盘夹具”的专利，授权公告号CN 222051739 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种固晶机的晶圆托盘夹具，属于固晶机设备技术领域，包括安装座，所述安装座的上端面中心处开设有安装槽，所述安装槽内设有承载盒，所述承载盒内设有托盘体，所述安装槽的底部安装有下安装片，所述下安装片上转动连接有压框，所述压框上设有可调节压紧结构所述压框的上侧下端面固定连接有连接片所述下安装片的右侧固定连接有衔接片，所述衔接片上固定连接有限位块，所述安装槽的顶部安装有上安装片。本实用新型通过设置的承载盒、压框、可调节压紧结构、限位块和扣压杆，实现了快速对晶圆托盘进行夹持固定，还能够夹持多种规格的晶圆托盘，操作便捷提高安装效率，解决了现有技术中操作难度较大导致安装效率低下的问题。
本文源自：金融界
作者：情报员
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