国内最大半导体再制造设备供应商启动IPO！丨企业动态

又一家半导体设备商冲刺IPO。

11月18日，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司（以下简称“吉姆西”）正式在江苏证监局办理了辅导备案登记，并确定中信证券为其辅导机构。这一举措标志着吉姆西将在资本市场上迈出重要一步，计划通过首次公开募股（IPO）进一步扩展业务规模、增强市场竞争力。作为国内领先的半导体再制造设备供应商，吉姆西的IPO无疑吸引了业内外的广泛关注。

从设备再制造到半导体全流程解决方案

吉姆西成立于2014年，是一家专注于半导体设备研发、制造、销售及服务的高科技企业。公司成立之初便紧扣半导体行业日益增长的设备需求，特别是半导体设备再制造这一细分市场。

吉姆西主要为晶圆厂提供覆盖6寸、8寸和12寸晶圆尺寸的设备及工艺解决方案。起初，公司从事国外品牌半导体设备翻新及备品备件维修服务，后于2015年在上海工厂开始生产自主品牌研磨液和化学品供液系统。

1、翻新设备种类覆盖半导体前道制程绝大多数工艺设备，如化学机械抛光设备、化学/物理气相沉积设备、干法刻蚀设备等。

2、自主品牌设备类产品主要为前道主工艺设备，如化学机械抛光设备（CMP）、湿法制程设备、温控设备和尾气处理设备等。

3、公司也提供半导体耗材，如CMP研磨垫、清洗刷和钻石研磨盘等。

随着业务发展，吉姆西不断扩大翻新种类和自主品牌设备制造产能，并于2020年购买土地建设自主品牌设备制造中心和翻新改造中心。2021年启动盐城工厂建设，2022年继续购买土地建设二期厂房，专注半导体自主品牌设备研发制造。

经过近十年的发展，吉姆西不仅在半导体设备再制造领域站稳了脚跟，且已成长为国内最大的半导体再制造设备供应商。与此同时，吉姆西也是国内最大研磨液及供液系统制造商，旗下的设备产品覆盖了6英寸、8英寸和12英寸全晶圆尺寸，满足了国内外众多晶圆厂的需求。

目前，吉姆西已服务了包括中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润上华、士兰微电子、杭州立昂、德州仪器、应用材料、中电海康等在内的知名客户，且涵盖了国内外超过100家晶圆厂。这些客户所需的设备及工艺解决方案种类繁多，吉姆西为其提供了超过百种型号和规格的定制化设备。凭借技术实力和创新能力，吉姆西在半导体行业的声誉逐步树立，已成为众多大型半导体企业的优质供应商。

融资历史与股东结构：战略资本助力发展

吉姆西的融资历程可谓充满了投资机构的支持与认可。从2014年公司成立以来，吉姆西已完成五轮融资，其中不乏知名投资机构的参与。例如，在2021年12月，赛微电子的全资子公司微芯科技以3000万元人民币投资吉姆西，获得了0.5455%的股权，吉姆西的估值当时达到了55.56亿元人民币。随后的融资轮次中，英诺天使基金、基石资本、尚颀资本、中电基金等多个机构纷纷入股。

2022年，吉姆西先后完成A轮和A+轮融资，进一步扩大了其资本基础，也为即将到来的IPO奠定了资金支持。2023年1月和5月，中信证券旗下的投资机构——中信证券投资和中信资本先后参与了吉姆西的融资，成为其重要股东之一。

根据天眼查信息，吉姆西目前的股东结构中，董事长庞金明直接持有公司23.33%的股份，直接和间接持股合计达26.34%，是公司的最大单一股东。董事惠科晴直接持有公司19.69%的股份，二者共同持有吉姆西大约46%的股份，牢牢控制着公司的决策权。

随着吉姆西启动IPO并计划在资本市场上市，公司将迎来更多的发展机遇。通过上市，吉姆西将能够进一步加强自身的研发能力，提升品牌影响力，拓展国际市场，并且通过资金的补充，推动半导体设备产业链的进一步整合与发展。同时，吉姆西也计划通过持续的技术创新与设备再制造，降低客户的生产成本，提升全球半导体产业的效率和竞争力。

值得一提的是，吉姆西在半导体行业的影响力和技术实力已经得到市场的广泛认可。未来，吉姆西有望在全球半导体制造产业链中扮演越来越重要的角色，不仅推动中国半导体行业的创新与发展，也为全球半导体设备市场贡献更多的力量。