北京
分享至
金融界2024年11月21日消息，国家知识产权局信息显示，武汉精立电子技术有限公司申请一项名为“一种用于产品检测的自动装配设备及方法”的专利，公开号CN 118977073 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本申请属于产品装配设备领域，具体涉及一种用于产品检测的自动装配设备及方法，其包括集成于机架主体上的治具上料装置、治具输送装置、产品上料装置、治具下料装置和扫码对位装置；治具输送装置用于将治具从一端输送至另一端；治具上料装置包括治具上料机械手和第一治具托盘输送机构；产品上料装置包括产品上料机械手和产品托盘输送机构；治具下料装置包括治具下料机械手和第二治具托盘输送机构；扫码对位装置用于扫码读取产品和治具的信息并使产品和治具对位，使产品准确装配于治具中。本申请使产品和治具各自从托盘中取出后自动进行装配，并同时完成待测产品和治具的信息读码，装配完成后自动进行下料，提高产品装配效率的效果。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
