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金融界2024年11月16日消息，国家知识产权局信息显示，深圳帧观德芯科技有限公司取得一项名为“半导体器件的封装方法”的专利，授权公告号 CN 112889130 B，申请日期为2018年11月。
本文源自：金融界
作者：情报员
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